摘要：经过4 月初至今的调整，部分小市值成长标的（非细分龙头）的估值亦已调整至30 倍左右甚至更低（譬如风华高科、力源信息、横店东磁与中茵股份等等），孰上孰下的平衡在渐渐接近，但资金的汇聚效应与估值的切换并不一定会同步起止，我们建议投资者可以开始关注这些估值已经进入20-25 倍空间，并且今年发展形势明显趋势向好的小市值标的。
 
    近期全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者表示，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍国内NOR Flash 厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔、美光等大厂，不仅加重NOR Flash 短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让我国本土半导体发展陷入硅晶圆不足困境。武汉新芯主要生产NOR Flash，技术来源是飞索半导体，目前单月产能不多，但Sumco 连这么少的产能数量也要砍，业界认为系因硅晶圆已缺到必须牺牲NOR Flash 产品线，加上我国目前半导体行业发展前景仍有不确定因素，供应商选择押宝台、美、日半导体大厂，成为优先供货名单。业者预期第3 季DRAM和3D NAND 半导体厂采购Polished wafer 裸晶圆，涨价幅度恐超过20%，而逻辑制程用的磊晶硅晶圆涨价约15~20%，这一波缺货状况恐比预期更严重，近期不但出现签长约状况，厂商亦陆续签半年到一年的短约。

    前阶段华为内存门事件的核心原因就是供应链严重缺货，尤其是FLASH，可以想象，华为作为全球第三大智能型手机出货厂商，供应都如此紧张，在前述武汉新芯被砍单的背景下，未来终端企业的供给端问题亦不容小觑，上期中我们讨论国内电子零组件类公司产业链布局的长短，将直接成为影响今年市场表现的最核心因素，但今年与国内外大型分销企业的关系好坏以及企业的多方面渠道的布局能力，或许会成为首当其冲的考核难题，我们认为应重视国内关键器件的分销类企业今年的超预期可能，台湾尚立一季度初至今的表现已经得到验证，值得引起重视......点击查看详情