摘要：Q1 全球半导体厂商排名出炉，几家欢喜几家愁 ：据IC Insights 最新数据，不加计晶圆代工厂，今年首季半导体前十厂商依次为英特尔、三星、海力士、美先、博通、高通、TI、东芝、恩智浦，英飞凌。相较去年全年排行来看，英特尔、三星排名未变，仍然位居榜首。不过海力士、美先排名超前高通和博通，位居第三、四名。德国芯片大厂英飞凌一季度营收增6%，成功挤下无晶圆厂商联发科，跻身全球半导体前十强。联发科首季营收18亿美元与前季相比下滑17%。今年首季整体市场营收达到996 亿美元，前十半导体供应商营收占比56%，与十年前十大厂商占比45%相比，现如今行业集中度进一步提升，今年第2 季市场营收有望突破千亿美元大关。ICInsights 预估受益于内存报价看涨等因素，今年三星可望打败英特尔成为半导体供货商龙头。

    高通、联发科角逐中端芯片市场：高通于本周正式推出了骁龙660 和骁龙630 两款全新移动平台，包含了CPU、GPU、DSP、ISP、基带、RF 射频前端、Wi-Fi、电源管理、音频编码解码等等。这两款针对中端市场的产品能带来显著的性能提升表现，基带方面，由于两款新SoC 均配备了X12LTE 调制解调器，峰值下行速率可达600Mbps。电池方面，两款产品均改善了电池续航表现，并具备快充4.0 技术，15 分钟内即可充满50%的电量，此外，还针对机器学习进行了专门的优化。据悉，骁龙660 已经开始出货，骁龙630 则需要等到本月下时，OPPO 和vivo 手机将会首发骁龙660。中端平台由于其覆盖范围广而成为了大厂博弈的重点。联发科此前暂时失利，日前业内人士曝先了联发科中端新秀Helio P23，这款芯片将有望在今年第四季度亮相。HelioP23 采用16nm 制程工艺，基带升级到Cat 7，下行速率可达300Mbps，并移植了Helio X30 上的GPU PowerVR 7XT。

    上周电子板块表现回顾：本周大盘后半周实现反转，沪深300 指数上涨0.08%。申万电子指数下跌1.74%，跑输沪深300 指数1.82 个百分点；中信电子元器件指数下跌1.59%，跑输沪深300 指数1.68 个百分点......点击查看详情