摘要：库存消化快慢成为衡量2Q17-3Q17 全球半导体需求强弱的指标。4Q16后，库存被认为是影响全球半导体营运表现的主要原因。4Q16 中国大陆智能手机展望和供应链下单指引过于乐观，然而1Q17 中国大陆智能手机同比接近零增长（IDC），供应链库存因此消化困难，全球半导体主要企业在1Q17 业绩展望中均表示营运动力预计到2Q17 末才能恢复。

    库存高企代表供应链透支了未来的需求，因此库存消化的快慢则成为了判断下游需求强弱的指标，而非收入。我们从2Q16 开始跟踪全球半导体库存水平，将其作为判断全球半导体周期的验证指标。

    半导体代工库存触底验证复苏判断，IDM+fabless 库存高企导致半导体供应链营运展望弱。我们对全球半导体库存做了更加细致的拆分，1Q17 封装代工（OSAT）与晶圆代工（Foundry）库存水平与历史均值相当，半导体代工库存水平较为健康。尤其是，1Q17晶圆代工的库存水平已从4Q16（5 年新低）恢复至46 天，验证了我们从2Q16 开始认为全球半导体复苏的判断。我们在《全球集成电路产业的景气复苏及研究框架新探讨》中认为，在一个半导体周期中，库存是复苏/衰退的验证滞后指标，在产业景气复苏前期，供应链倾向于消化过多库存至历史较低水平，库存的触底回升则代表供应链对下游需求的悲观情绪已经反转。在下游PC 或者通讯领域，IC 设计企业（Fabless）和IDM 厂商的库存又回到了3Q15-2Q16 产业景气衰退时的水平，反映了3Q16-4Q16 较为不理性的拉货预期......点击查看详情