摘要：自三星推出S8 后，其超大AA 区域和18：9屏幕比例深受喜爱，不仅带动S8 热销，也将“全面屏”的概念成功推广。近期跟踪情况表明，主流手机厂今年高端机已将全面屏作为标配，预计未来两年将掀起手机外观又一创新浪潮。全面屏究竟有何奥秘？产业链有哪些环节受益？我们将在后续周报持续挖掘。

    全面屏对手机的影响绝非屏占比提升那么简单，对外观设计、面板厂、模组厂、driver IC、指纹、天线等众多设计都有影响。首先，从16：9 到18：9 需面板厂从材料、lay out 和供应链信息重新调整，对应LCD 供应链配套调整也需较长时间。

    大部分手机仍是LCD 屏，尤其是LTPS 做全面屏供应链配套需更多时间。1）目前大部分LTPS 是incell 触控，采用TDDI芯片驱动，做全面屏超窄边框时屏幕边缘识别较差，需回归到driver+touch 两颗独立芯片；2）LTPS 屏为保证分辨率和超薄，驱动芯片采用COG 封装，但封装边框较大，应用全面屏时需改成COF 封装，而目前COF 产能集中在中大尺寸，模组厂需重新投资中小尺寸的COF bonding；3）设计超窄背光模组，导光板从pattern 的设计，结构和膜材选择上面都要改进；4）边框做超窄后，背光和整机引线都需重新设计，传统的面板切割方式要改进，在面板下角进行异形切割，方便布线。

    当然，如果是OLED 屏，问题就会简单很多，OLED 屏很少用TDDI 作驱动，另外由于有柔性，其COP（chip on pi）封装就类似于COF。OLED 也没有背光，同时做异形切割难度小很多......点击查看详情