摘要：再论硅片市场新变化：长看六年大周期，利好国内产业链！继持续涨价后，硅片市场近期又发生了新的动态。先是前两大硅晶圆厂信越和SUMCO 达成默契，下半年晶圆涨幅仅1 成，后信越提议与台积电、联电签三年长约，并获得GF、英特尔首肯，预计其他几大硅片厂会纷纷效仿。根据digitimes，国内存储大厂近期又被日系厂商断供硅片。在前两大硅片厂合计占50%以上的市场格局下，硅片涨价产生了一系列的博弈行为，预计将为国内硅片与半导体产业产生深远影响。

    我们认为硅片供不应求将成为未来几年常态，本轮景气大周期预计持续6 年以上，为国产硅片产业链带来投资机会：短中期看设备（晶盛机电），长期看大硅片项目（上海新阳），兆易创新存在预期差！从终端设备，到上游Fab 两个角度来看，硅片（12 寸）需求将持续增长，2020年新增硅片月需求较15 年预计超百万片，需求提升23.85%：（1）从终端设备需求角度，12 寸硅片受益于智能手机存储倍增与数据中心存储器从HDDs 向SSDs转换。尽管智能手机的增速出现了下滑，但是内部存储量却在持续攀升，比如iPhone 7 最低存储高达32GB，相对iPhone 6 的低容量多了一倍，因此，DRAM/NAND 存储需求拉动抛光片在手机的运用。更为微妙的增量来自于手机光学部件的变化，摄像头从单摄到后置双摄，再到前置双摄；从传统摄像头到TOF，虹膜识别都使得CIS 外延片用量倍增。基于以上原因，硅片在智能手机方面的运用将会迅速增长，预计2018 年手机12 寸硅片用量为200 万片/年，较2015 年增长超30%，此为一也。另一方面的增量需求来自于数据中心，数据中心存储量预计2020 年增加3~4 倍，而HDDs 向SSDs 的转换又进一步拉升了硅片需求。（2）从Fab 角度来看，大陆半导体大笔投资以及3DNAND 持续扩产是硅片需求量增多的主要动因。预计2020 年分别拉动12 寸硅片需求量39 万片/月和56.5 万片/月（含长江存储与紫光南京合计28 万片/月存储产能），因此统计全球硅片新增需求，2020 年12 寸硅片新增需求预计高达1.24 百万片/月,2022 年高达1.5 百万片/月的新增需求，相较2016 年5.2 百万片提高23.85%（考虑到后续预计会有新的产线公布，硅片增量需求可能不止如此）。按照硅片新增需求与供给的静态分析（假设供给不变），预计2017 年缺口0.2 百万片/月，2022 年高达1.4 百万片/月。

    从供给端的竞争格局角度分析，产能扩充预计有限。经过十余年的竞争，硅片行业格局趋于寡头垄断态势，前两大厂信越和SUMCO 合计占市场空间超50%。寡头格局另一方面是硅片业务盈利能力一般，硅片行业是一个古老的行业，仅看日系的历史，从信越1953 年从GE 获得直接拉单晶硅法使用权至今已经经历了60余年，但是与芯片设计和代工环节不同的是，硅片制造技术总体并没有发生变化，行业的壁垒来自于规模效应（这也是为什么SUMCO 和信越在最景气的时候却要联手压价的原因）。不是通过技术而通过规模效应获得的壁垒必然意味着厂商的盈利能力不会太高：SUMCO 在13 年前连续两年亏损，净利率常年低于5%，而信越净利率常年低于10%，与半导体材料公司平均盈利水平相比较还有一定的距离......点击查看详情