摘要：根据一季报发布后市场对于白马龙头的2017 业绩一致预期，目前电子白马的2017 动态估值基本已全部进入20-30 倍的区间，除少数体量较大的标的依然在25 倍以下（譬如海康威视、京东方），其余都基本到达25 倍以上，立讯精密、蓝思科技与信维等已至30 倍以上区间。而经过4 月初至今的调整，部分小市值成长标的（非细分龙头）的估值亦已调整至30 倍左右甚至更低（譬如风华高科、力源信息、中茵股份等等），孰上孰下的平衡在渐渐接近，本周市场的表现亦反应了这种变化，我们本周起将行业评级上调至推荐，建议投资者开始逐步参与这些低估值优质标的。

    本周最为热门的行业新闻莫过于周三周四传出的以钴代铜来解决7纳米以下芯片制程技术障碍的消息。美商应材5 月17 日宣布成功运用钴金属材料取代铜，作为半导体先进制程中进行沉积制程的关键材料，且获致导电性更佳和功耗更低、让芯片体积更小等重大突破，让摩尔定律得以延伸推进到7nm，甚至到5nm 和3nm，预料将使台积电等晶圆制程厂7nm 量产脚步加速。应材表示，目前各大晶圆制程厂已导入在7 奈米制程采用这项新的材料革新，如果成效良好，不排除可能在7 奈米就可以看到导入钴金属取代铜制程技术变革。

    钴取代传统铜进行沉积制程的关键材料，能够使传导性更快且功耗更低等优越性能，同时大幅节省芯片体积，芯片效能更快、体积更大。

    应用材料针对电阻的问题，提出了创新的材料：钴，来精进金属的沉积制程，取代传统的铜，这也是产业大变革，并且推进摩尔定律能顺利往7 纳米制程以下做下去，目前主要三大客户都在7 纳米中尝试用该新材料，预计5 纳米制程会大量采用。如果按照全球12 寸晶圆的出货水平来测算，未来如都使用钴替代铜，那么对于金属钴的年需求量会达到500 吨以上，且不论未来是否有新的需求出现，仅这一需求就会对现有的市场格局带来相当大的影响，此类稀有金属在半导体前端制程中的需求或将继续提升，发展趋势值得进一步观察......点击查看详情