摘要：时序才刚刚迈入6月份，诸多晶圆代工厂已经开始规划3Q17的产能布局，尤其3Q17的8寸晶圆厂产能排程已经满了，生产周期由过去的8~10周直接拉到1 2周以上，预料8寸晶圆产能利用率会一直满到年底。从这个角度来看，8月中旬以前，半导体封测产能就会急速上窜，2Q17封测板块也会变得很好。届时A 股的长电科技、通富微电、华天科技…等，也可望在3Q17中旬开始进入另一波荣景(长电科技前期跌幅颇大，但随着3Q17中旬旺季到来、与中芯国际紧密合作及人事布局，未来趋势逐渐向上、倒吃甘蔗)。

    除了8寸晶圆，12寸的也不差。台系一线IC设计大厂如联发科，其订单陆续开始回笼，也意味着产业库存去化得差不多了，接着像台积电、中芯国际这类晶圆代工厂，6月中下旬流片量就会开始上升，台积电的A11处理器量产时间预计落在7月份，而晶圆交期约8~12周，所以快一点的话，8月中旬之后，封测厂的业绩就会上扬，跟前面8寸讲的一样。

    各位别忘了，虽然台积电4月底法说会表达了2Q17悲观的看法，但它并没有因此调整全年目标；换句话说，在2Q17业绩偏空的市况下，同时也隐含了3Q17会来得又急又强。前面说的iPhone8零组件7~8月启动、8~9月量产，从台积电的guidance就可以嗅出端倪。

    iPhone8测试版样机多达十几种，经过EVT、DVT 阶段，6~7月进入PVT阶段，如果进展顺利不再“迟到” 的话，7~8月配套零组件全面启动，8~9月进行大量组装，那么9月份发表、“少量” iPhone8新机推出还是有可能的，然后发表之后顺势变成所谓“饥饿营销”......点击查看详情