摘要：全面屏正面除了屏幕变大以外，还需要有受话器、天线、前置摄像头、指纹识别等部件重新设计。如果采用LTPS 屏，由于异形切割难度较大，其他零组件需较大幅度改动，即小米MIX、夏普crystal 等手机设计；如果采用柔性OLED 屏，可通过异形切割集成在面板正上方，如三星S8、OLED iPhone 的设计。

    优化背后带来的是零部件复杂化和单价提升。首先是Rec，主要有压电陶瓷、激励器和优化开槽三种方案。前两种适合用在LTPS 上，1）压电陶瓷在夏普、小米上已有应用，不过通话时需要紧贴面部，体验不好；2）激励器是AAC 主推方案，实现屏幕发声，今年将和MIX 2 合作，与上代压电陶瓷方案功耗更低，所占空间更小，通话质量改善但私密性不佳。3）优化开槽适合柔性OLED 屏，因为其更容易做异形切割，方便腔体设计，以S8 为例，仍是AAC 和歌尔提供，只略做改进，单价略有提升。

    关于前置摄像头，主要有置于边框、异形切割开孔和隐藏式三种方案。1）置于边框在S8（上边框）和米MIX（右下方）上已有应用，右下方影响拍摄角度，置于上仿仍是主流，不过需要模块小型化，三星为此牺牲了光学防抖组件，但是封装要求提高不少；2）异形切割是利用OLED 的自发光特性，在屏幕上方切割出一小部分空间用于前置摄像头；3）隐藏式视觉效果最好但难度最大，利用OLED 的自发光性将摄像头置于面板下方，不过受面板遮挡和光线折射影响，成像效果不达预期。

    全面屏对于手机天线设计带来非常大的挑战，金属机壳手机射频主天线通常设计在屏上下端，主天线在整机底端对带金属极度敏感，而全面屏屏占比大，所以屏模组向整机下端延长后，留给天线主净空偏小，现技术屏幕下缘距边框不能低于6mm......点击查看详情