摘要：半导体行业景气度旺盛，封测环节直接受益：当前半导体行业景气度旺盛，行业销售额、设备出货数据均表现出强劲态势，国家在政策和财力两方面对半导体产业扶持力度强劲，大陆IC设计公司高速增长，晶圆厂建厂潮兴起，都将带来配套封装测试需求，国内封测产业跻身全球第一梯队，将会直接受益。

    SiP技术成为超越制程极限的捷径：随着摩尔定律的逐渐失效，业界开始将发展方向定位于更加务实地满足市场需求，SiP封装技术成为在芯片层面上实现小型化的重要途径。随着移动设备和可穿戴装置等轻巧型产品需求渐旺，SiP技术凭借体积小、开发周期短、功能多、质量轻等优点，将引领封装产业未来发展趋势。

    Fan-out市场空间弹性足：Fan-out技术开发周期短，不需使用基板材料，降低了成本，封装厚度也更加轻薄，非常契合当前电子产品的发展趋势需求。随着iPhone 7中采用Fan-out技术，在苹果产品中创造出庞大需求量的同时，亦将发挥示范作用，吸引其他智能手机芯片从业者加大对FoWLP技术的投入，未来市场空间弹性足。

    TSV技术引爆多个场景：TSV技术使芯片间的互连更短，满足器件的高频特性，并且对于MEMS的集成封装也有实用价值，提高封装的整体性能。TSV技术的出现为CIS、指纹识别等应用升级打开了空间......点击查看详情