摘要：东芝21日发布公告称，已同意将芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团，交易金额约2万亿日元（180亿美元），预计将在明年3月31日前完成。贝恩财团背后的支持者为日本企业以及海外企业，其中也包括东芝自身。东芝称，还将向芯片业务再投资3505亿日元，日本产业革新机构(INCJ)和日本政策投资银行(DBJ)也正考虑未来向芯片业务投资。

    HTC（宏达电）和谷歌今日宣布达成协议，谷歌将以11亿美元收购HTC部分手机业务。本协议将使HTC聚焦于自有品牌智能手机业务，持续执行精简产品组合策略、提升营运效率和财务弹性。

    在市场调研机构IC Insights的最新报告中,对纯代工晶圆制造市场前景进行了预测。该机构表示,2017年晶圆纯代工市场将同比增7%,主要原因是40纳米以下先进节点工艺营收涨势良好,同比增长达18%......点击查看详情