摘要：2017年全球半导体产业增速预计将大超预期，集成电路细分领域驱动力强劲。2016年全球半导体产业整体销售额在3400亿美元左右。受益于DRAM 和NAND 闪存市场的激增，近期各大咨询机构纷纷上调2017年市场规模预测，如IC Insights认为2017年全球半导体产业整体预计将增长20%，Gartner预计市场将增长19.7%。展望未来集成电路细分领域驱动力强劲：晶圆代工厂进入高端制程竞赛；3D NAND存储芯片大规模扩产；汽车电子、CIS、MCU 等芯片快速普及；人工智能大势所趋，AI芯片开始崛起。

    中国大陆集成电路产业崛起势不可挡。中国半导体下游消费市场发展迅速，手机、电脑等产品的出货量稳居世界第一，中国已成为全球电子终端设备制造中心。在下游产业爆发式增长的推动下，中国IC产业获得了强大发展动力，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，比上年增长20.1%，而同期全球的增长大概是2%-3%。展望未来，中国半导体市场将继续高速增长，整体市场规模有望到2020年增长到2080亿美元。

    全球半导体产业转移，中国大陆掀起建厂大潮。自2014年开始，全球半导体产业链加速向中国大陆转移，大陆迎来建厂潮。SEMI预估2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有27座来自中国大陆，而根据IHS，2016-2020年间中国大陆半导体制造产值将以20%的复合增长率增长。因此，中国大陆半导体建厂热潮将直接为半导体设备和材料行业打开更大的市场空间。

    集成电路产业上升至国家战略高度，半导体材料是关键环节。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业上升至国家战略高度，强调要增强芯片制造综合能力，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。2016年《集成电路十三五规划》，指出力争到2020年关键材料产业化技术水平达到28nm工艺要求，实现产业化，部分专业领域推进到20-14nm水平......点击查看详情