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电子元器件行业:信维通信纪要:无线充电与射频器件带动行业增长

2017-12-14来源:中金公司952

摘要:无线充电普及在即,先发布局享优势:今年三款iPhone 导入无线充电功能,三星从高端机型进一步向中端渗透,国内品牌亦有望跟进,无线充电渗透率将进一步提升。信维通信布局无线充电多年,享先发优势,已是韩系客户的无线充电模组供应商,经过千万级的量产验证,有望拓展进入更多客户。公司看好移动终端NFC+支付+无线充电一体化的解决方案,也会逐步布局在其他行业领域的无线充电应用。

    5G 推动产业升级,射频+天线增量市场可期:随着5G 万物互联时代的到来,1) 海量的连接需求,使得单机天线及射频前端器件的数量将有较大幅度地提升;2) 天线从低频到高频、从单体变成阵列有源,工艺难度和集成度提升,价值量相应提升。根据高通半导体的预测,移动终端的射频前端模块2015~20 复合增速13+%,到2020 年市场规模将超180 亿美金。信维已经布局了高频通信、射频前端、新材料等多个5G 关键技术领域,公司将在5G 时代延续其4G 产品的优势,继续保持强大的竞争力和领先的市场地位。

    苹果引入LCP 天线,供应链存在机会:iPhone X 使用LCP(液晶聚合物)天线,具有低介电常数、热损耗小、操作频带范围宽等优点,更匹配5G 时代的天线需求。但生产壁垒较高:1) 原材料基本由日本厂商掌控;2) 制造工艺难度高,尤其是高温下的液化问题;3)更高的资本支出。目前LCP 天线主要由日商村田制作所供应,其他包括安费诺、嘉联益和台郡。信维亦积极投入研发,看好其在天线领域的基础较其他新进入者更扎......
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