摘要：封装与测试是半导体制造不可或缺的环节。全球封测市场将继续稳步增长，其中专业代工封测市场占比逐渐扩大。近年来随着半导体产业进入成熟期，封测行业并购不断，大者恒大的趋势越发明显。

    台湾是专业代工封测实力最强的区域。中国大陆企业增速相对更快，近年来通过内生发展与外延并购实现营业收入快速增长，已经成为全球封测产业重要力量。

    全球先进封装市场规模将保持较快增长。中国先进封装市场增速高于全球平均水平。 就细分领域而言，倒装芯片市场规模最大，专业代工封测厂产能占比最高，并将进一步扩大。扇出型封装备受关注，为晶圆代工厂带来机会。扇入型封装主要用于移动领域，但是将面临来自SiP封装的威胁。硅通孔技术是实现异质集成互连的关键技术，各大厂商积极布局。嵌入式封装经过前期的积累，市场规模将持续增长......点击查看详情