摘要：今年在汽车电子、存储器、物联网等市场需求带动下，全球硅晶圆需求旺盛，硅晶圆价格从第一季度开始逐季涨价。全球出货量已连续六个季度刷新单季度出货量纪录。12寸价格涨幅高于 寸硅晶圆。硅晶圆制造商已有所扩产，但是相对谨慎，特别是在12寸领域。预计2018年硅晶圆价格将继续上涨。部分晶圆代工在第四季度已开始调涨价格，有的将于2018年第一季度开始调涨，涨幅约10%。有市场业者预计在产能持续满载、硅晶圆价格继续上涨的市场环境下，晶圆代工厂可能会在2018年上半年进行第二波涨价。晶圆代工厂涨价将给设计公司造成成本压力。

    颀邦将出售子公司苏州颀中科技53.69%股权予合肥地方政府基金、京东方旗下北京芯动能投资基金及北京奕斯伟科技。未来颀中将会再增资，颀邦则维持31.85%持股，合肥地方政府基金持股40%，京东方持股28.15%。

    京东方作为大陆面板龙头厂商，上升势头强劲。台湾颀邦是全球最大的LCD驱动IC封测厂。预计京东方与颀邦结盟，目的是完善其面板生态系统。京东方拥有庞大面板产能，颀邦则主导后段驱动芯片封测及COF基板产能。预计未来京东方的LCD驱动IC封测订单将交由颀邦完成。此外驱动IC、触控IC、TDDI芯片甚至后段封测都可能是京东方下一步发展方向。对于颀邦而言，此举有助于巩固封测订单来源，扩大在中国的市场份额。集成电路与显示面板均是政府大力支持的产业，通过合作将提升中国企业在这两个领域的竞争力......点击查看详情