大陆在2014年9月成立的「国家集成电路产业投资基金」，迄今已投资46家企业逾新台币3500亿元，对于提升大陆半导体竞争力初见成效。目前正在募集中的第二期基金，规模将达人民币1500亿至2000亿元（约新台币9120亿元），未来将加大对IC设计的投资比重。 

被称为「大基金」的国家集成电路产业投资基金，第一期人民币1,387亿元资金，主要来自于中央财政、国家开发银行旗下全资子公司「国开金融」、北京市政府旗下投资机构「亦庄国投」等具官方背景的投资方，以及中国移动、中国电子等国有电子信息公司。

    国家集成电路产业投资基金公司董事长王占甫接受专访时表示，至今年11月30日，大基金累计有效决策62个项目，涉及46家企业，累计有效承诺额1063亿元，实际出资794亿元，分别占首期总规模的77%和57%。

    目前大基金在半导体制造、设计、封测、装备材料等领域的承诺投资，占总投资比重分别为63%、20%、10%、7%。

    大陆网络财经媒体指出，大基金目前已是A股、H股38家半导体企业的主要股东，更是其中八家A股上市公司的前十大股东，包括持有中芯国际15.86%股份，持有国微技术控股9.82%股份。

    从投资成效来看，一些公司因大基金的挹助而得以成功收购海外标的。例如，长电科技就获得大基金3亿美元资助，成功收购全球第四大封装测试厂—星科金朋，而得以跻身全球半导体封测第一梯队。紫光也在大基金支持下并购展讯及锐迪科，而得以与联发科、高通形成全球三强鼎力的格局。

    王占甫表示，大基金先后推动设立并参股北京市制造和装备子基金、上海市集成电路制造子基金等多档地方子基金，因此带动湖北、四川、陕西、深圳、江苏、福建等地方纷纷提出或已成立子基金，合计总规模超过人民币3000亿元，让大陆半导体产业投融资瓶颈得到初步缓解。

    报道称，大基金第二期正在募集中，规模或达人民币1500至2000亿元，预估第二期将加大对IC设计的投资比重。媒体指出，主要是由于IC设计是半导体产业链中最赚钱的环节，具有资产轻、弹性强特点，获利能力大于晶圆代工、设备制造及材料。

    来源：经济日报