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车联网联发科、瑞昱、立积搭顺风车
2018-01-09来源:百能网552
2018美国最大国际消费性电子展(CES)今年参展产品五大趋势中,聚焦网路电视+3D功能及车联网,尤以车联网部分台厂IC设计着墨最深,联发科、瑞昱、立积等布局车联网已久,可望优先受惠、顺势搭上热潮。
今年CES展参展五大趋势:平板电脑、超轻薄笔电、网路电视+3D功能、车联网及应用程式等主题,其中车联网部分,汽车业把高科技视为振衰起敝的法展宝,今年多家车商预料将与网路软体大厂合作,把汽车当作软体平台,打造「四轮电脑」。
台厂IC设计厂商布局车联网最为完整当属龙头联发科,2015年宣布进军车用市场,以既有影像处理技术切入ADAS、高精准度毫米波雷达、车用资讯娱乐系统、车用资通讯系统等四大核心领域,在2017年2月推出首颗汽车及工业级应用的高精度定位全球卫星导航系统解决方案MT3303,并于去年第2季开始供货。
瑞昱布局车联网已将近5年时间,车用以太控制芯片布局逐见成效,去年通过国际车厂认证,今年正式出货欧系车厂进入收割期,虽营收贡献仍低,但瑞昱挤入车用电子行列意义重大,法人预估,出货量可望较去年呈现倍数成长。
射频元件立积2015年即备妥无线影音传输射频收发器,其中无线倒车后视系统芯片可应用于车联网领域,虽目前占比仍低,不过WiFi规格升,立积各产品齐全,有助高毛利。
来源:联合晚报
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