2018年美国消费性电子展（CES）才刚落幕，但已看出今年科技產业新趋势，在全球大厂的积极投入下，人工智慧（AI）、汽车电子（Automotive）等「双A」新趋势，将成为科技业界今年布局重点，包括创意、智原、世芯-KY等IC设计服务厂，以及联发科、伟詮电、义隆电、凌阳、原相业者可望直接受惠，晶圆代工厂台积电则可望通吃「双A」晶片代工订单。

    2017年是AI发展元年，2018年AI市场最大的发展趋势，就是由云端运算及资料中心等局端应用，开始走向智慧型手机或物联网等终端市场，利用终端来进行的边缘运算（edge computing）也就成为AI產业今年重头戏。举例来说，高通及联发科在今年推出的手机晶片，将开始陆续内建可进行AI运算的处理器核心，联发科还在CES展发表全新的NeuroPilot人工智慧平台。

    AI将在2018年成为现实世界中被人类普遍应用的技术，除了智慧型手机会是边缘运算载具外，物联网也会是大量导入AI技术的重要市场，如安全监控、道路监控等智慧城市新应用，就需要採用AI技术来进行物件或人的识别。由於物联网是属於客製化的市场，提供客製化特殊应用晶片（ASIC）及委託设计（NRE）的创意、智原、世芯-KY等IC设计服务厂，今年接单畅旺，订单能见度已看到第二季底。

    汽车电子也是今年最热门的市场，在今年CES大展当中，自驾车是当红的市场议题，先进驾驶辅助系统（ADAS）应用也快速推陈出新。伟詮电、凌阳、义隆电等在汽车环车影像应用上推出不同解决方案，并顺利打进大陆或日本等一线车厂ADAS系统供应链。原相则以其CMOS影像感测器技术，传出与车厂共同开发可应用在ADAS系统的ASIC。

    联发科也将车用晶片视为未来布局重点，包括将切入以影像为基础的ADAS系统，提供高精准度毫米波雷达、卡位车用资讯娱乐系统及车用资通讯系统等四大应用为主。联发科已开始送样给车厂进行认证，法人看好2020年之后应可在车用晶片市场拿下2位数百分比市占率。

    台积电亦十分看好「双A」市场发展，AI晶片因为要採用先进製程，来达到高运算效能但低功耗的特性，所以包括辉达（NVIDIA）的DRIVE Xavier超级晶片就採用台积电12奈米製程，今年底也会有AI相关晶片完成7奈米设计定案并投片，另外，物联网相关AI晶片也大量採用台积电28奈米或16奈米製程。台积电也建立车用晶片平台，除了支援先进製程外，成熟製程技术及產能也陆续获得国际车用标准认证，今年以来车用晶片的代工订单畅旺，能见度已看到下半年。

    来源：时报信息