据市调机构集邦科技最新报告，大陆高资本支出的晶圆厂建设专案备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆製造专案的出现，将使得產业竞争升温，并且带动產能扩增，预估至2018年底中国大陆12吋晶圆製造月產能将接近70万片，较2017年底成长42.2％，2018年產值将达人民币1,767亿元，年成长率为27.1％。

    根据集邦科技最新统计资料，至2017年底的2年当中，大陆新建及规画中的8吋和12吋晶圆厂共计约28座，其中12吋有20座，8吋则为8座，多数投產时间将落在今年。目前中国积体电路製造產业是内资、外资、合资等3种方式并存模式，其中合资及外资部分几乎占去一半以上的產能，并且在先进技术对比方面，外资厂商也占有绝对优势。

    观察厂商布局动态，以中芯国际为首的本土晶圆厂最先进量產制程目前仍处於28奈米多晶硅氮氧化硅（Poly/SiON）製程阶段，虽然在28奈米营收占比、28奈米高介电金属闸极（HKMG）量產推进、及14奈米研发方面皆取得不错的成绩，但台积电南京厂、联电厦门厂联芯、格罗方德成都厂格芯等外资厂商的同步登陆布局，也进一步加剧与本土厂商在先进製程的竞争。

    同样，在国际巨头长期垄断的记忆体產业领域下，作为新进者的长江存储、晋华集成、长鑫存储等本土3家厂商，未来也会长期受到来自国际巨头厂商在技术专利及价格等多方面的挑战。

    另从官方透过產业基金推动半导体发展策略来看，集邦预估，未来包含一期与二期在内大基金，与地方投入资本总额，将逼近人民币1兆规模。大基金目前在晶圆製造端投资，包含企业及专案部分有中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、士兰微、耐威科技等，还有一些重点专案仍在积极对接中。

    相较於地方资本，大基金参与或是准备参与的新建重点晶圆製造专案，具备更高的避险能力。集邦指出，对於地方资本，目前真正能落实的资金相对有限，而晶圆製造专案对资本的连续性投入要求最为严苛，需要同时考虑初期设厂的大规模投资，以及投產中可能存在的產能利用率不高的潜在风险，再加上地方政府换届时对当地重点专案传承性影响的不确定因素。

    来源：时报信息