在经济部工业局支持下，卷轴式微细线宽双层软印刷电路板智慧製造技术联盟17日在台湾电路板协会成立，积极整合开发新技术及智能化模组，打造高附加价值的生產线，以技术领先维持台湾软板產业竞争力。

    经济部工业局副组长吕正钦表示，政府自2016年积极推动智慧机械政策，印刷电路板（PCB）是台湾的重点產业，这次成立软性印刷电路板（FPC）智慧製造联盟，透过工业术研究院、资讯工业策进会、台湾电路板协会（TPCA）整合国内產业链上、中、下游资源，以团体战方式提升竞争力、强化產业资源效益，推动產业连结成形，加速台湾PCB產业发展智慧化与高值化，由嘉联益领头跨出第一步。

    嘉联益结合联策科技、柏弥兰金属化研究等业者的研发力量，整合工研院、TPCA、资策会17日共组联盟，TPCA理事长也是嘉联益总经理吴永辉指出，台湾PCB產业发展相当早，为了促进產业升级，TPCA在2017年订定的台湾PCB產业白皮书就提到2020年產业链產值要挑战兆元，新的製造方式融入智能化及绿色化技术是必要手段，成立研发联盟是產业链升级及转型的重要契机。

    嘉联益去年10月就率先啟用卷对卷（Roll to Roll）全加成FPC產线，就在迎合电子產业未来面临的绿色生產需求、建立超细线宽转印绿色製程与设备技术开发平台。

    工研院机械所长胡竹生强调，工研院的一项重要任务是与產业併肩作战，现行智动化一直是PCB產业发展未来关键议题，在设备联网的通讯协定的不一致，联盟透过工研院拥有的半导体业通讯标准（SECS/GEM）及国家级公版联网服务平台（NIP, National IIoT PaaS）等专利与技术授权，结合资通讯与智慧机械的「软硬整合」技术来改善整体製程的效率及弹性。

    来源：时报信息