研调机构统计，去年半导体出货总量达9862亿颗，已创历史新高，今年将续写新高纪录；今年半导体成长最大动能，仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品，另外还有工业用、消费电子、32位MCU、无线通信等相关芯片产品。

    根据统计，2004-2007年半导体芯片成长力道加大，出货量从4000亿颗，成长到6000亿颗，2008-2009年由于金融海啸因此出货量下滑，但2010年当年成长率又显著回升达25%，并在2017年出货量成长14%，出货总量一举超过9000亿颗。

    半导体今年出货量可望突破1兆大关，将达1.07兆颗，成长9%，并刷新历史新高纪录。

    全球半导体过去40年出货量年复合成长率约9.1%，IC Insights指出，1984年全球半导体出货量成长达34%，是成长幅度最大的一年。

    IC Insights表示，随着网络泡沫化，2001年全球半导体出货量减少19%，则是减少幅度最大的一年。

    来源：集微网