韩系大厂三星电子(Samsung Electronics)传出有意将自家手机应用处理器(AP)芯片Exynos系列，从原本自产自销策略改为部分外销，尽管对于联发科、高通等手机芯片厂商而言，恐将造成冲击，然对于握有独特晶圆测试卡技术的中华精测来说，由于支持先进制程技术能力，受到一线大厂肯定，2017年底已切入三星供应链，近期三星陆续释出中、低端Exynos系列芯片的晶圆测试卡订单，预估2018年中以后可望贡献精测营收。不过，精测发言体系对此传言不予以评论。

    供应链厂商透露，2018年三星将持续强化中、低端智能手机AP领域的战力，对于联发科等台系IC设计厂商来说，将在大陆智能手机市场直接面临竞争，然对于晶圆测试卡厂商来说，反而能够争取更多订单量能的机会，台厂可在晶圆测试卡领域力抢韩系客户生意，厂商估计2018年中以后对于精测的营收贡献可望陆续浮现。

    熟悉晶圆测试探针卡人士表示，看好韩系客户的黏着度可望增加，而中华精测本身亦会做好严密的技术保护，不让关键技术外流。目前全球主要AP芯片厂商包括苹果(Apple)、高通(Qualcomm)等，都已经是中华精测的客户，针对2018年旗舰级智能手机相关产品，已陆续导入工程验证或进入量产阶段，AP相关订单维持良好的成长动能。

    精测在2017年底包括7纳米、10纳米等先进制程相关产品，受到递延效应影响，估计2018年1月起7纳米订单将开始小量出货，精测第1季营运可望出现高达4成以上的季成长动能。精测2017年营收约31.1亿元，较2016年成长20%。精测发言体系透露，部分客户7纳米与10纳米确实出现量产订单递延状况，且大陆手机市场需求亦有减缓趋势。

    熟悉后段封测厂商则表示，2018年智能手机市场成长动能减缓，随着手机市场渐趋成熟，手机相关的移动通讯芯片也不容易出现高度成长，但整体出货量能依然是相当庞大，封测厂商可以掌握成熟市场的换机潮，或是新兴市场的成长空间。

    另外，2018年包括移动通讯运算芯片、高效能运算(HPC)芯片、汽车电子、物联网等应用都会持续走强，人工智能(AI)应用亦将持续推动HPC芯片需求，在人工智能、5G、物联网(IoT)时代渐渐来临之际，采用边缘运算可减低云端数据中心负担，但亦需要不逊于手机AP的运算能力，具有一定的需求量能，对于精测等适合切入中、高端产品的厂商来说，将是市场机会。

    展望2018年，厂商预期包括AP、射频元件、GPU、电源管理IC等，仍将是支撑晶圆测试探针卡相关厂商的主力产品。

    来源：DIGITIMES