力成转投资逻辑IC封测厂超丰2017年营收、获利皆亮眼，更低调经营市场热门的挖矿ASIC封测商机，默默耕耘达4年之久，估计营收贡献约有新台币约4亿~5亿元营收水准，执行长谢永达对于特定产品虽不做公开评论，不过展望2018年，谢永达提出将由新制程、新客户、新产能三动能支撑超丰成长。

    谢永达表示，超丰2018年将会有美系等国际IDM大厂芯片封测订单，产品今年进入量产阶段，已经耕耘许久。积极布局的晶圆凸块(Bumping)、WLCSP晶圆级封装、Flip-Chip覆晶封装产能将会大增，预计2018年下半产能可望满载。而针对晶圆测试，更有秘密经营的案子预计将在2019年发酵，今年第2季陆续开始进行，第3季、第4季量能慢慢增加，中长期来看，超丰后市展望仍非常乐观。

    熟悉封测厂商透露，超丰新增产能，估计可增加新台币2亿多元的营收贡献。值得注意的是，电子加密货币如比特币、以太币等区块链概念虚拟货币当道，比特大陆等专业挖矿厂商崛起，虽然主力厂商包括晶圆代工的台积电、封测的日月光，但事实上，超丰早已在4年前开始接获挖矿ASIC封测订单，耕耘许久，与客户也相当紧密，不过，超丰对于特定产品与客户，不多做评论。

    超丰2017年EPS来到4.41元水准，28.9%的毛利率以封测业界标准来说，亦相当突出，超丰2017年每季营收呈现逐季成长态势，全年营收来到119.51亿元，年增约13%。

    观察超丰业务比重分布，封装约占85.7%，测试约14.3%，测试业务年成长约16.1%，已经有不少投资，尽管测试毛利率较低，但是对于接获客户订单十分有利，提供客户一条龙服务。封装业务中，铜打线制程约占比69.6%，金打线约占26.5%，覆晶封装约3.7%。

    谢永达表示，超丰擅长于小颗芯片封装，每个月月产能高达6.5亿~7亿颗，换算成日产能，每天都出2,000万颗封装产品，小颗粒封装也不需要用到铜打线制程。覆晶封装未来则因为应用越来越多元，快速充电等高压芯片，就会用到覆晶封装，超丰已经陆续扩增投资力道。超丰NOR Flash(编码式快闪存储器)比重也提升到约6.2%，存储器市况仍正面看待。类比IC封测比重约占营收36.7%、逻辑IC约57.1%。

    谢永达表示，超丰营运优于半导体产业平均，未来持续看好汽车电子、Flash、高效运算(HPC)，高效运算部分已经有国际客户耕耘了一段时间，未来将会慢慢发酵，该领域可望有两位数成长，国内客户需求也还不错。

    熟悉封测厂商分析，超丰产能很少浪费，具有良好的成本架构，机台使用率高达9成以上，即便是15年的设备机台，也都还能够使用。同时，由于超丰握有QFN封装大单，同时与导线架(Lead Frame)日系供应商关系良好，并未受到因铜材料价格上涨而造成的导线架涨价效应冲击，成本控制将是超丰得以维持毛利率相对高昂的主因。
 
    展望2018年，超丰将持续投资传统封装如QFN、BGA、LGA，可把导线架从5排变8排、8排变成12排，同样价格但具有更大片的导线架、更好的成本效益。终端应用看好5G、AI、IoT、HPC芯片等。

    凸块制程预计下半年产能有机会满载，目前月产能约有折合8吋晶圆约1.2万片水准，下半年就会有来自国际、国内客户订单的营收贡献。另外，针对覆晶封装、传统改覆晶封装等封装制程，超丰也持续投资。未来车用、微机电(MEMS)传感器，更长期的安控芯片封测等，都是成长动能。

    谢永达表示，超丰头份新厂1~2楼层，聚焦Bumping、WLCSP封装，3~4楼则是QFN、覆晶封装制程，上半年将陆续量产。未来超丰将持续强化测试产能与能力，超丰已有850台机台，足够应付庞大量能。而超丰的产能容纳程度，Bumping以8吋晶圆约当量，估计月产能上看10万片，WLCSP初期投资月产能约1000万颗，未来若能够完全准备完毕将厂房塞满，估计有10亿颗的产能。

    来源：DIGITIMES