受惠于苹果3D感测零组件封测订单放量，加上CMOS影像传感器封测接单转强，封测厂精材去年第四季顺利由亏转盈，单季税后净利0.76亿元，每股净利0.28元。由于精材掌握3D感测关键元件封测技术及产能，随今年3D感测被大量应用在智能手机、车用电子、虚拟及扩增实境（VR/AR）等市场，法人看好精材今年将是迎向获利爆发的一年。

    精材去年下半年受惠于苹果iPhone X采用的3D感测模组中垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）的绕射式光学元件（DOE）芯片尺寸晶圆级封装（WLCSP）订单放量，营收逐月快速攀升，去年第四季合并营收季增63.0％达16.19亿元，较前年同期大增逾1倍。

    精材7日公告去年自结获利，受惠于12吋晶圆级封装产能利用率维持高档，精材去年第四季毛利率由负转正达11.6％，等于季增23.8个百分点，超乎市场预期，单季税后净利0.76亿元，与去年第三季大亏2.00亿元情况相较，顺利由亏转盈且营运大幅好转，单季每股净利0.28元。

    来源：工商时报