1、在通常情况下，一切的元件均应安置在电路板的同一面上，只要顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器材，如贴片电感、贴片电容、贴片IC等放在底层。

    2、在确保电气功用的前提下，元件应放置在栅格上且彼此平行或笔直摆放，以求规整、漂亮，在通常情况下不允许元件堆叠;元件摆放要紧凑，元件在悉数版面上应散布均匀、疏密共同。

    3、电路板上不一样组件相临焊盘图形之间的最小距离应在1MM以上。

    4、离电路板边际通常不小于2MM.线路板的最好形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应思考电路板所能接受的机械强度。 

    PCB规划在不一样期间需求进行不一样的各点设置，在规划期间能够选用大格点进行器材规划;

    关于IC、非定位接插件等大器材，能够选用50~100mil的格点精度进行规划，而关于电阻电容和电感等无源小器材，可选用25mil的格点进行规划。大格点的精度有利于器材的对齐和规划的漂亮。

    PCB规划规划窍门

    在PCB的规划规划中要剖析电路板的单元，依据起功用进行规划规划，对电路的悉数元器材进行规划时，要契合以下准则:

    1、按照电路的流程组织各个功用电路单元的方位，使规划便于信号流转，并使信号尽也许保持共同的方向。

    2、以每个功用单元的基地元器材为基地，环绕他来进行规划。元器材应均匀、全体、紧凑的摆放在PCB板上，尽量削减和缩短各元器材之间的引线和衔接。

    3、在高频下作业的电路，要思考元器材之间的散布参数。通常电路应尽也许使元器材并行摆放，这么不光漂亮，并且装旱简单，易于批量生产。

    PCB线路板规划详细布线时应注意以下几点

    ⑴走线长度尽量短，以便使引线电感极小化。在低频电路中，由于一切电路的地电流流经公共的接地阻抗或接地平面，所以防止选用多点接地。

    ⑵公共地线应尽量安置在印制电路板边际有些。电路板上应尽也许多保存铜箔做地线，能够增强屏蔽才能。

    ⑶双层板能够使用地线面，地线面的意图是提供一个低阻抗的地线。

    ⑷多层印制电路板中，可设置接地层，接地层规划成网状。地线网格的距离不能太大，由于地线的一个首要作用是提供信号回流途径，若网格的距离过大，会构成较大的信号环路面积。大环路面积会引起辐射和敏感度疑问。别的，信号回流实践走环路面积小的途径，别的地线并不起作用。

    ⑸地线面能够使辐射的环路最小。

来源：快资讯