下面是 PCB 制作的核心流程，总共大概有三十个细分步骤。 

    （光是这复杂的流程，就碾压所有低端产业的简单生产模式，更遑论目前PCB行业比较领先的线宽线距已经进化到2mil）
    然后我们再来看下，PCB的技术路线的演化史： 

    总结下来是这样四个方向：
    1.IC集成度提高和组装技术进步推动PCB高密度化发展：线宽/间隔、导通孔、导线(体)变小，最后向无导线的内埋式发展。
    2.信号的高频化传输推动PCB的高频高速化发展：选用高频高速CCL，降低介电常数、介质损耗因数，提高热稳定性、可靠性。
    3.高导热化的PCB：采用导热性介质基板、金属芯、金属基和导热的介质使PCB处在正常温度范围或较低的温度内。
    4.PCB高温化、减小焊接点面积、增加焊接点数量，影响PCB可靠性，导致向内埋式发展。
    各位朋友看了这个七个时代的演变，从简单的单双面板再到光电板，是否已觉PCB行业瞬间变得高大上？
    而自从埋入式电路板出现之后，电路板的制作就越来越像芯片的制作了：无菌、高精密度、曝光蚀刻等步骤繁复（当然工艺上的差距还是有的），之于光电板这种行业铁王座一样的存在，目前连所需的基础波导材料也还十分稀缺。

来源：PCB信息网