据透露，苹果接下来新推出的OLED iPhone已决定减少使用软硬印复合板（RFPCB），将以价格更便宜且较不先进的多层软性印刷电路板（multi－FPCB）取代。
    韩国网站The Investor报导，RFPCB是连接iPhone X内嵌芯片和面板的关键零件，而定于9月发表的新OLED iPhone的触控面板可能采用多层软性印刷电路板，大部分是考量到价格和生产的因素。
    目前韩国三大印刷电路板（PCB）制造商，即乐金（LG）Innotek、Interflex和永丰电子，都供应RFPCB，但苹果初期也面临采用RFPCB的一连串问题，例如在iPhone X推出前，一家台厂便因为未符合品质标准而未赢得订单。
    iPhone X先前传出天冷当机的关键原因，就在于RFPCB模组的连接问题，苹果为此展开大规模调查，也导致若干零件供应厂短暂停工。
    目前仍待观察的是，苹果是否将要求现有供应商转为供应多层软性印刷电路板，或增加供应，或直接更换供应商。韩国一家PCB商透露，先前考虑对苹果提供多层软性印刷电路板，但又因苹果所提议的价格太低而作罢。
    今年苹果将发表三款新iPhone，分别为一款LCD和两款OLED iPhone，而5．85吋和6．46吋 OLED面板均交由三星显示器（SDI）供应。