2016年，汽车及其他车辆用IC市场规模为229亿美元，同比增长11%；估计2017年销售额达到280亿美元，同比增长22%；2018销售额增长至324亿美元，同比增长16%；预计到2021年市场规模会增长至429亿美元，年复合增长率可达13.4%。

    辅助驾驶ADAS系统、电动汽车电池管理BMS系统、汽车智能中控屏、倒车影像等多种新兴的汽车电子应用增长动能强劲。无论将来汽车是传统能源还是新能源，汽车朝着智能化、娱乐化、信息化是必然趋势，电动化、智能化两大趋势将引发电子零组件的用量大幅攀升，汽车中配置的电子零组件占比会越来越高。作为“电子产品之母”，车用PCB产业深度受益于汽车电子化的趋势。

    目前，传统汽车电子化程度不高，对PCB的需求量较小，PCB价值量也比较低。 据PCB网数据显示，PCB在整个电子装置成本中的占比约为2%，平均每辆汽车的PCB用量约为1平方米，价值60美元，高端车型的用量在2-3平米，价值为120-130美元。但随着汽车越来越智能化、娱乐化，这些功能越发复杂化，使得传统汽车对PCB不仅在用量（层数）上的需求大幅提升，而且对品质和高端板的需求也在不断提升。

    1.1.1、 新能源车大幅拉动PCB需求
    与传统汽车相比，新能源车由于其独特的动力系统，对PCB的需求有显著提升。电子装置在传统高级轿车中的成本占比约为25%，在新能源车中则达到45%-65%。
    新能源汽车所带来的汽车PCB价值增量包含两部分，即混合动力汽车所带来的叠加增量和纯电动汽车所带来的替代增量。总体来看，不论是混动还是纯电动，其PCB增量的具体来源都主要是三大动力控制系统（BMS、VCU和MCU）：
    电池管理系统（BMS）中的主控电路对PCB用量约为0.24平米，单价可高达20000元/平方米；单体管理单元对PCB用量在3-5平米；
    整车控制器（VCU）中的控制电路对 PCB用量在 0.03平米左右；
    电机控制器（MCU）中的控制电路对PCB用量在0.15平米左右。
    不同控制单元对于PCB板的工艺要求不同，产品的价格存在较大差异，VCU与MCU所用的PCB为普通板，附加值不高，价格在1000元/平米左右。整体估算，整车PCB用量在5-8平米之间，新增价值约为4000元，远高于传统汽车。

    国家政策强力支持新能源汽车市场发展。根据《节能与新能源汽车技术路线图》规划，2020年我国新能源汽车销量占汽车总体销量的比例达到7%以上，2025年该比例达到20%以上，2030年提高到40%以上，我国新能源汽车市场空间依然巨大。整体而言，我们认为在政策和市场的双重驱动下，中国新能源汽车市场仍然会维持快速发展的态势。

    2015-2017年，国内新能源汽车产量分别为 37.9、51.7和79.4万辆，综合考虑政策目标、积分制影响和车企销售规划等因素，保守预计2018-2020年国内新能源汽车产量分别为100、120和150万辆，对应的市场渗透率也会逐步提高至5%左右。以此测算，到2020年，新能源汽车至少给国内汽车板市场带来60亿元的市场增量。根据全球能源署（IEA）统计，到2020年全球新能源汽车总销量将达到600万辆，以此测算，新能源汽车将会给全球汽车板市场带来近240亿市场增量。
    1.1.2、 2020年我国智能驾驶市场规模有望达到1200亿元
    目前L1级智能驾驶已经普及，L2级正在快速推进，欧盟立法要求2013年11月前的车都必须装上紧急自动刹车，而沃尔沃的城市安全系统、本田的CMBS系统以及奔驰的Pre-Safe系统等，都是属于这一阶段的技术，L3级已经拥有大量技术储备，但功能尚不稳定。L4级是最终发展目标。从各大智能汽车竞争者的目标来看，2020年左右智能汽车有望成功实现商业化。

    我国也有望在2020年实现初步智能驾驶。《中国制造2025》明确提出，到2020年，掌握智能辅助驾驶总体技术及各项关键技术，初步建立智能网联汽车自主研发体系及生产配套体系。到2025年，掌握自动驾驶总体技术及各项关键技术，建立较完善的智能网联汽车自主研发体系、生产配套体系及产业群。

    智能驾驶在汽车市场中渗透率不断提升。ADAS系统市场增长迅速，从原来的高端市场逐步渗入中端市场，目前我国ADAS的渗透率在15%左右，但其中仍然有大量的智能驾驶乘用车处于等级1-等级2水平。随着功能的进一步拓展完善，以及政策的鼓励乃至强制性要求，根据Analysys预计，未来将以20%以上的速度增长，到2020年我国智能驾驶市场规模有望达到1200亿元。ADAS中多种操作控制、安全控制、周边控制功能都需要PCB来实现，预计未来实现完全自动驾驶的汽车将装配更多的PCB来满足需求。

    1.2、 5G、通信行业有望大大带动高频高速PCB的需求
    5G（第五代通信技术）具备比4G更高的性能，支持0.1-1Gbps的用户体验速率，每平方公里100万的连接数密度，毫秒级的端到端时延，每平方公里数十Tbps的流量密度，每小时500Km以上的移动性和数十Gbps的峰值速率。其中，用户体验速率、连接数密度和时延为5G最基本的三个性能指标。同时，5G还将大幅提高网络部署和运营效率，相比4G，频谱效率提升5-15倍，能效和成本效率提升百倍以上。

    5G基站（gNB）将依靠现有的4G基站（eNB）为“主站”来进行部署。第一个5G标准完成了 NSA（非独立部署）5G NR相关技术规范，主要针对增强型移动宽带场景。所谓NSA，就是4G基站和5G基站共同沿用4G核心网，控制面信令走4G通道，即以双连接的方式在现有4G LTE网络上新增5G NR（新无线）。

    相对于4G LTE接入网的BBU和RRU两级构架，5G RAN将演进为CU、DU 和 AAU三级结构。
    CU：原BBU的非实时部分将分割出来，重新定义为CU（Centralized Unit，集中单元），负责处理非实时协议和服务。
    AAU：BBU的部分物理层处理功能与原RRU合并为AAU （Active Antenna Unit，有源天线处理单元）。
    DU：BBU的剩余功能重新定义为DU（Distribute Unit，分布单元），负责处理物理层协议和实时服务。

    我们预计早期5G部署与4G类似，只有前传和回传。而早期5G部署可能采用3.5GHz中频段，由于3.5GHz频段更高，单站覆盖范围更小，要达到与4G相当的覆盖规模，需要的5G基站数量至少是4G的1.5-2倍。
    毫米波发展推进千万数目级别的小基站建设。未来5G网络传输速率可达20Gbps，是4G峰值的200倍，传输速度的提升需要更高的频段，但是更高频段的电磁波覆盖范围更小，信号渗透力越弱，因此运营商要部署更多的基站，相较于4G时代百万级别的基站数量，5G时代基站规模有望突破千万级别。
    5G新建通讯基站对高频电路板有着大量的需求。高频电路通常是指工作频率在1GHz以上的电路，必须满足两个要求：（1）介电常数必须小且稳定，高介电常数容易造成信号传输延迟。（2）介质损耗必须小，其影响到信号传送的品质，介质损耗越小信号损耗也越小。这两点对高频 PCB的制造工艺要求非常高，因此高频 PCB的技术壁垒较高，利润率也远高于其他的传统PCB产品。
    全球来看，5G将于2020年正式商用。根据我国的规划，预计将经历三个阶段：一是技术研发试验，目前已完成；二是技术方案验证，目前已启动；三是系统验证，预计到2018年底结束，2019年启动5G网络建设，2020年正式商用5G网络。

    根据预计，我国5G建设投资将达到7050 亿元，较4G投资增长56.7%。目前，我国现有4G宏基站约300万，其中中国移动144万，中国电信86万，中国联通70万，预计2017年三大运营商将再新增4G宏基站60万，届时我国的4G广覆盖阶段将基本结束。预计三大运营商4G建网累计投资将超过4500 亿元，折合单基站建设成本12.5万元。未来5G宏基站量将是4G的1.25倍，约为450万。考虑到5G基站将大幅增加射频器件及天线使用量，预计单基站的平均成本将是4G的1.25倍（已考虑基站成本随着建设上规模而降价），约为15.67万元。综合来看，预计我国5G建设投资将达到7050亿元，较4G投资增长56.7%。

    除了基站，手机终端也是无线网络中的重要组成部分，而且更新换代速度非常快，5G手机的崛起推动5G的发展。
首先，第一个5G NR标准发布，意味着手机芯片厂家可根据这个标准开发芯片，但由于LTE和5G NR的底层技术并不相同，需要新增5G芯片，手机才能支持5G，所以用户需要更换手机。同时，由于采用LTE与5G NR双连接的方式，手机还得同时理解LTE和5G NR的信令。
其次，对于5G终端，需要提升发射功率，以提升上行覆盖。
    最后，为了更好的支持Massive MIMO技术，终端将支持4或8接收天线、支持上行波束赋形等，以增强上行单用户速率和覆盖。
结合以上三点，我们认为正是由于只能通过换代才能实现与5G网络的互联运用，所以随着5G手机等3C产品的崛起和普及，无疑将大大拉动中高端PCB的需求。