在高速PCB 设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。因此在高速PCB设计中应尽量做到：

    1.选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗；

    2.PCB 上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔；

    3.电源和地的管脚要就近做过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗

    4.使用较薄的PCB 有利于减小过孔的两种寄生参数；

    5.POWER 隔离区越大越好，考虑PCB 上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41

    6.在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。

    总的来说，在PCB设计时不仅要灵活多变，还要均衡考虑过孔减小带来的成本增加以及PCB 厂家后期加工和工艺技术的限制。