IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴虽因2018年第二季淡季转亏，上半年每股亏损0.02元，但7月营收站上新高，第三季旺季营运效益可期。欣兴今早一度大涨5.1％至17.5元，面对台股重挫逾250点，截至1点仍上涨2.4％，股价逆势抗跌。

    欣兴2018年第二季合併营收173.05亿元，季增4.49％、年增19.15％，创近2年半新高。惟受提列存货呆滞，毛利率降至6.4％，低於首季7％，营益率负3.7％，较首季负2.8％扩大。归属业主税后亏损2.03亿元，每股亏损0.14元，较首季转亏。

    合计欣兴上半年合併营收338.65亿元，年增16.04％，毛利率6.7％、营益率负3.3％，低於去年同期8.5％、负0.8％。不过，在业外收益达11.33亿元、年增达1.69倍挹注下，归属业主税后亏损0.3亿元，每股亏损0.02元，较去年同期亏损0.8亿元、每股亏损0.05元收敛。

    欣兴发言人沉再生表示，若不计入提列存货呆滞2.83亿元影响，第二季毛利率实为7.8％。今年各类别產品需求起伏不定，但整体状况算稳定强健，首季挖矿需求强、第二季其他需求接棒，包括基板、PCB或软板的部分產线已自第二季起陆续调涨报价。

    欣兴2018年7月自结合併营收达67.86亿元，月增12.55％、年增38.31％，一举改写歷史新高。累计1～7月自结合併营收406.51亿元，年增19.24％。沉再生指出，7月旺季效益已出现。

    沉再生表示，今年来基板需求不错，一般PCB已回稳至80～85％，看好第三季可望持续提升，供需将略有吃紧，基板稼动率预期将自70～75％提升至75～80％。高密度连接板（HDI）第二季稼动率低於80％，第三季预计提升至80～90％。

    沉再生认为，在基板產线全產状况下，HDI、类载板与软硬结合板（RFPCB）为下半年成长最大动能。第三季预期以覆晶球闸阵列载板（FCBGA）最强，晶片尺寸覆晶载板（FCCSP）、传统晶片尺寸载板（CSP）需求亦旺。

    此外，上半年需求较弱的HDI，下半年需求可望显著提升，尤以RFPCB需求显著提升。至於软板需求则预期持平。欣兴对此追加资本支出至70亿元，其中预计5成用於基板，主要用於扩充FCBGA產能，明年资本支出则约60亿元。

    来源：时报信息