台湾半导体產业协会(TSIA)统计，第2季台湾IC產业產值新台币6382亿元，季增5.8%。TSIA预估，第3季台湾IC產业產值可望进一步达6851亿元，将季增7.3%。

    随著工作天数回升，加上时序步入消费市场传统备货旺季，第2季包括台湾IC设计、封装与测试业產值同步止跌回升，带动整体台湾IC產值回升至6382亿元，季增5.8%。

    其中，IC设计业第2季產值1622亿元，季增18.2%，为第2季成长幅度最大的次產业。IC封装业產值870亿元，季增15.2%；IC测试业產值360亿元，季增8.4%。

    IC製造业第2季產值3530亿元，季减1.2%，为第2季台湾IC產业中唯一產值持续滑落的次產业。

    展望未来，随著IC业传统旺季来临，TSIA预估，台湾IC產业第3季產值可望攀高至6851亿元，将较第2季再增加7.3%，包括IC设计等次產业產值将全面较第2季增加。

    IC测试业第3季產值可望达393亿元，将季增9.2%，将是第3季台湾IC业產值成长幅度最大的次產业。IC设计业第3季產值将达1764亿元，将季增8.8%。

    IC製造业第3季產值将达3804亿元，将季增7.8%。IC封装业第3季產值将约890亿元，将季增2.3%。

    来源：中央社