工研院14日出具最新统计报告，台湾半导体產业今年產值将可望达到2.61兆元，相较去年成长5.9％。工研院產科国际所经理彭茂荣表示，近年来由於人工智慧（AI）、物联网（IoT）等新兴技术兴起，替半导体市场带来新商机。

    观察今年半导体產业发展，彭茂荣指出，随著智慧手机、电脑、数位电视等3C电子產品在生活中已随处可见，并持续在功能和效能上精进，加上AI和IoT装置兴起，都为半导体產业带来新应用商机，因此预估2018年全球半导体市场规模可达5000亿美元，较2017年成长14.5％。

    彭茂荣说，半导体產业中成长最大的领域则落在DRAM、NAND Flash等记忆体產业，原因不外乎產品单价大幅上涨，带动整体產值增加，且记忆体厂商由於获利大增，因此也积极将获利投入资本支出，预期今年记忆体產业资本支出上看1000亿美元、年增9％，其中三星今年可望投入200亿美元，同时也是连续两年资本支出达到200亿美元。

    彭茂荣说，台湾以专业分工体系在全球半导体供应链中扮演关键角色，目前台湾IC设计產业排名全球第二、晶圆代工及封测为第一、记忆体则为第四。在新兴应用带动下，工研院预估，今年台湾半导体產业產值可达新台币2.61兆元，较2017年成长5.9％。

    剖析台湾半导体產业中各领域成长概况，IC设计业產值为6,417亿元、成长4.0％；IC製造业1.48兆元，年增8.1％，其中以晶圆代工为1.26兆元，成长4.5％，记忆体產业受惠於涨价效应，今年总產值将可望明显成长34.4％至2,179亿元；封测业为4,878亿元，成长2.3％。

    另外，中美贸易战逐步升温，市场忧心台湾半导体產业会遭受冲击。彭茂荣认为，对於台湾IC產业而言，因生產基地以台湾为主，在中国大陆设厂的比重低，且台湾在晶圆代工及IC封测均有技术优势，因此整体来说影响程度较低。

    来源：时报信息