PCB中英对照五、 形状与尺寸： 

1、 导线（通道）：conduction (track) 
2、 导线（体）宽度：conductor width 
3、 导线距离：conductor spacing 
4、 导线层：conductor layer 
5、 导线宽度/间距：conductor line/space 
6、 第一导线层：conductor layer No.1 
7、 圆形盘：round pad 
8、 方形盘：square pad 
9、 菱形盘：diamond pad 
10、 长方形焊盘：oblong pad 
11、 子弹形盘：bullet pad 
12、 泪滴盘：teardrop pad 
13、 雪人盘：snowman pad 
14、 V形盘：V-shaped pad 
15、 环形盘：annular pad 
16、 非圆形盘：non-circular pad 
17、 隔离盘：isolation pad 
18、 非功能连接盘：monfunctional pad 
19、 偏置连接盘：offset land 
20、 腹（背）裸盘：back-bard land 
21、 盘址：anchoring spaur 
22、 连接盘图形：land pattern 
23、 连接盘网格阵列：land grid array 
24、 孔环：annular ring 
25、 元件孔：component hole 
26、 安装孔：mounting hole 
27、 支撑孔：supported hole 
28、 非支撑孔：unsupported hole 
29、 导通孔：via 
30、 镀通孔：plated through hole (PTH) 
31、 余隙孔：access hole 
32、 盲孔：blind via (hole) 
33、 埋孔：buried via hole 
34、 埋/盲孔：buried /blind via 
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH) 
36、 全部钻孔：all drilled hole 
37、 定位孔：toaling hole 
38、 无连接盘孔：landless hole 
39、 中间孔：interstitial hole 
40、 无连接盘导通孔：landless via hole 
41、 引导孔：pilot hole 
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole 
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 
44、 准尺寸孔：dimensioned hole 
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad 
46、 孔位：hole location 
47、 孔密度：hole density 
48、 孔图：hole pattern 
49、 钻孔图：drill drawing 
50、 装配图：assembly drawing 
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing 
52、 参考基准：datum referan