工研院产科国际所“眺望2019产业发展趋势研讨会”今天上午聚焦半导体产业未来发展方向，预估今年台湾IC产业产值2.6343万亿元(新台币，下同)，年增7%；工研院预期，今年后新兴产品包括车用、AI人工智能、高效能运算(HPC)，将成为推动半导体产值成长的动力来源。

    在全球IC设计领域，AI已成为驱动市场增长的一大关键动力。据预测，从2018年到2022年，全球半导体市场的复合年均增长率(CAGR)为5%-6%。其中，AI半导体市场的复合年均增长率将高达59%，2022年市场体量有望达到330亿美元。

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    工研院最新预估，今年IC设计业产值为6,403亿元，年增3.8%；IC制造业1.5万亿元，年增9.6%，其中晶圆代工为1.2894万亿元，年增6.9%，存储器与其他制造为2,106亿元，年增29.9%(受惠存储器价格上涨)；IC封装业3,465亿元，年增4.1%;IC测试业为1,475亿元，年增2.4%。

    工研院认为，面对未来市场发展趋势，随着5G、AI人工智能、高效能运算(HPC)、车用等相关新兴半导体应用，带动从云端到边缘端所需要的各类AI加速与协同晶片纷纷被提出，使得未来新架构的芯片发展趋势，将影响着半导体产业发展方向与半导体应用区块的转移。根据工研院IEKConsulting预测，2018年后新兴产品如车用、AI、HPC等技术将成为新一波产值成长动力来源。