1、在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）
    2、确认PCB模板是最新的
    3、 确认模板的定位器件位置无误
    4、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确
    5、确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现
    6、比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
    7、确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置
    8、确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要Update Symbols
    9、母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉
    10、元器件是否100% 放置
    11、打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许
    12、Mark点是否足够且必要
    13、较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲
    14、与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置
    15、压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点
    16、确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座）
    17、金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置
    18、接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置
    19、波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装
    20、手工焊点是否超过50个
    21、在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘
    22、需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度
    23、数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开，信号流是否合理
    24、A/D转换器跨模数分区放置
    25、百能网隶属于勤基集团,是国内领先的电子产业服务平台，在线提供元器件，传感器 采购、PCB定制、BOM配单、物料选型等电子产业供应链整套解决方案，一站式满足电子产业中小客户全面需求。
    26、时钟器件布局是否合理
    27、高速信号器件布局是否合理
    28、端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻应放在信号的驱动端；中间匹配的串阻放在中间位置；终端匹配串阻应放在信号的接收端）
    29、IC器件的去耦电容数量及位置是否合理
    30、信号线以不同电平的平面作为参考平面，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域
    31、保护电路的布局是否合理，是否利于分割
    32、单板电源的保险丝是否放置在连接器附近，且前面没有任何电路元件
    33、确认强信号与弱信号（功率相差30dB）电路分开布设
    34、是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮
    35、对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源
    36、布局是否满足热设计要求，散热通道（根据工艺设计文件来执行）
    37、是否所有仿真约束都已经正确加到Constraint Manager中
    38、是否正确设置物理和电气规则（注意电源网络和地网络的约束设置）
    39、Test Via、Test Pin的间距设置是否足够
    40、叠层的厚度和方案是否满足设计和加工要求
    41、所有有特性阻抗要求的差分线阻抗是否已经经过计算，并用规则控制
    42、数字电路和模拟电路的走线是否已分开，信号流是否合理
    43、A/D、D/A以及类似的电路如果分割了地，那么电路之间的信号线是否从两地之间的桥接点上走（差分线例外）
    44、必须跨越分割电源之间间隙的信号线应参考完整的地平面
    45、如果采用地层设计分区不分割方式，要确保数字信号和模拟信号分区布线
    46、是否IC电源距离IC过远
    47、LDO及周围电路布局是否合理
    48、模块电源等周围电路布局是否合理
    49、电源的整体布局是否合理