欣兴董事会决议通过追加资本支出约新台币23.2亿元，资本支出将从新台币59.8亿元提高至83亿元，主要用于产能扩充、制程能力提升及产能建置。法人表示，在ABF载板缺货题材加持下，对该公司淡季营运就已不看淡，再加上大举追加资本支出，估计是为了追上5G产品开发或针对高阶车用领域投入，看好5G和车载需求不断成长。

5G网通设备相关的PCB或IC载板，受惠于尺寸大、层数多、线路设计复杂、技术门槛较高，有利于提升产品平均售价，再加上应用于AI、自驾、区块链、AR、VR、GPU绘图等高效能运算的应用，采用高层数与散热佳的高阶IC载板，在多元应用持续成长与普及之下，相关载板业者备受关注。