近日，彩色滤光片暨光罩巨擘大日本印刷(DNP)宣布，该公司已研发出一款可内藏IC芯片以及电容、电阻等被动组件的全球最薄印刷电路板(PCB)产品，并预计于今(2011)年秋天进行量产。该款组件内藏式PCB厚度仅0.28mm，较DNP现行产品(厚0.38mm)薄化了约26%。

       DNP表示，该款组件内藏式PCB采用DNP自家B2it制造技术，其厚度仅0.28mm，较DNP现行产品(厚0.38mm)薄化了约26%。DNP计划于2012年度将组件内藏式PCB销售额提升至约60亿日圆的水平。

       据介绍，DNP于2006年4月领先业界开始量产可内藏被动组件的PCB产品(一般被动组件大多安装于PCB表面)，之后于2008年1月将PCB内藏的电子零件自被动组件扩展至IC芯片。DNP于2009年1月开始量产当时全球最薄、厚度仅0.45mm的组件内藏式PCB产品，之后并于2010年1月将其厚度进一步薄化至0.38mm。