作为国内PCB制造领军企业的方正科技，早在2006年4月,方正PCB为打造西部的PCB产业高地——重庆方正PCB产业园,并就此投资成立了重庆方正高密电子有限公司。根据方正科技PCB业务的战略规划,重庆方正高密项目将面向通信领域内的高端市场,定位于高阶系统板、背板的批量生产，预计到2010年底到2011年初,通过继续追加投资,产能将达到50万尺,完全达产后,销售收入将超过15亿元,从而逐步成为方正PCB一站式服务战略中系统板及背板的批量生产基地。
   
       据了解，方正科技的背板项目属于高端PCB产品,产品层数及尺寸要求较高,其难点主要表现在如何保证对准度、保证钻孔的孔壁品质、保证电镀的可靠性以及压合、防焊、表面处理的品质管理上。

       而方正科技背板项目的核心技术来源于两方面:一方面,公司拥有二十多年多层板的生产经验,为华为、中兴等著名通讯企业生产通讯背板,积累了丰富的经验;另一方面,公司加强对行业内优秀人才的引进,先后有以色列、台湾优秀的技术人才加入到公司PCB团队,对公司PCB技术水平的提升起到重要作用。

       目前，方正科技已经具有高频高速背板和内埋基板(埋电阻及埋电容)背板的生产经验及制造能力,同时可协助配合国内未掌握内埋基板设计技术的终端客户,展开这方面的研发设计及生产应用。

       完善方正科技PCB产业布局,打造国内PCB超级航母
    
       HDI、快板和背板项目是方正科技“客户价值为导向”战略的必然要求.方正PCB业务围绕着“客户价值”扩张,不仅跟随客户需求,而是同客户的发展步伐一致,甚至带领客户跟随世界发展的步伐,创造新的价值。HDI、快板和背板项目就是致力于为客户提供一站式、全方位的产品和服务。一站式服务和专业客户服务团队将有效降低客户的供应链管理和运作成本,并带来最大限度的供应柔性;而快板项目将为客户前端设计提供最贴近工业生产的方案,提供从实验室-样品试验-批量生产的新技术转化平台,大大缩短客户的产品开发周期。

       HDI、快板和背板项目将完善方正科技PCB产业布局
   
       传统的低阶板(2-6层)已经进入衰退期,中端板(6-12层,一阶HDI板)亦步入成熟期。根据PCB产品的生命周期规律,低端板已经进入微利阶段,中端板的利润空间也在被进一步压缩。高阶HDI项目和背板项目均属于成长期产品,技术含量高,利润空间较大。

       方正科技的PCB业务的发展战略分为两个层面:第一层面是完善公司一站式格局,为客户提供完整的PCB生产服务;第二层面是为客户提供全面解决方案。
   
       第一层面主要通过扩大规模来实现收入和现金流的增长,特别是扩大高阶HDI板、高阶背板、软硬结合板等高端产品的生产,以完整的一站式产品配套来满足客户的需求。
   
       第二层面主要通过增加研发投入,以方正PCB研究院为依托全面开展行业内技术合作来促进产业升级,以获得高附加值回报。PCB产业的未来竞争主要是核心技术的竞争,此举将进一步提升方正科技PCB业务的技术研发能力。方正科技PCB业务战略布局中的核心环节在于快板项目以及与下属企业无缝联接的成功实施。方正科技PCB业务的经营战略如下图所示:首先,以方正PCB研究院为依托全面开展行业技术合作,参与核心客户产品设计的初级研发阶段,为客户提供全面的解决方案;其次,方正PCB研究院的研发板成功研发出来后将由快板厂进行打样和小批量快速生产,将实验室的技术产业化,同时承接公司客户快速打样;再次,研发板成功小批量生产后即可转入方正PCB下属企业进行批量生产,由此形成集研发、快速打样到批量生产为一体的产业模式。
   
       方正科技新增资的三大项目高阶HDI、快板和背板项目成功建设完成后,2009-2011年方正科技PCB业务的年复合增长率将有望达到29%,预期2011年公司将有望进入全球PCB前30位,成为国内顶级的PCB供应商。