日前，生益科技发布业绩快报称，经初步核算2010年公司实现营业收入54.86亿元，同比增长51.6%，净利润达5.32亿元，较2009年实现净利润3.16亿元，同比增长68.15%；基本每股收益0.56元。

       公司称，业绩增长的主要原因有，期内销售量增加；产品退税率上调，出口产品承担的税金成本下降；收到各项政府补助资金增加。

       中邮证券认为，覆铜板是成熟行业，产值增长平稳，公司未来几年预计仍有望实现高于行业的增速，原因在于拟增发投资建设松山湖软性光电材料产研中心项目、高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目以及LED 用高导热覆铜板项目。软性板需求随着电子产品小型化、智能化与日俱增，从北美地区PCB 板出货情况亦可看出软性板需求情况比硬板稳定，而LED用高导热覆铜板将伴随着LED 芯片厂大规模扩充产能而迎来需求爆发性成长机会。我们认为这些项目的应用前景较乐观，将成为未来两三年业务开展的主要亮点。

       华泰联合报告称，增发项目既包括公司传统业务覆铜板和粘结片，也包括软性光电材料、LED 用高导热覆铜板等新产品，共计划投资12.38 亿元，2010 年内相继开工，2011 年开始陆续投产。公司在成熟产品上的技术、工艺优势将能帮助其控制新产品研发风险，加快产品化进程，长期看有利于行业集中度的提升。我们认为公司在未来两年将保持较快发展。