近日，生益科技公告称，公司非公开发行股票的申请已获得中国证监会发行审核委员会无条件通过。而根据此前公告，公司将以不低于7.48元/股的价格非公开发行不超过1.7亿股A股，募集资金不超过12.38亿元。此次生益科技通过增发项目，将切入电子书、LED等高成长性行业。

       用于松山湖扩产

       目前，生益科技主要从事覆铜板及粘结片的生产和销售业务，是国内第一、全球第四的覆铜板生产厂商。此次所募资金将用于松山湖四期至六期扩产，包括软性光电材料产研中心项目、高性能刚性覆铜板和粘结片技改以及LED高导热覆铜板项目。

       据了解，此次非公开发行股票的发行对象包括公司第一大股东东莞市电子工业总公司和第二大股东伟华电子有限公司在内的不超过十名的特定对象。而记者致电生益科技，其相关联系人表示，中国证监会正式核准批复将于节后披露，具体实施细节也即将公告。

       增发项目前景看好

       公司此次增发项目包括高性能刚性覆铜板和LED用高导热覆铜板等。而据日本JMS调查机构数据显示，这些产品目前广泛应用于移动通讯、便携数字电器、汽车电子及电子书等领域，该些领域的高速发展为软性光电材料提供广阔空间，使得生益科技的增发项目前景看好。

       华泰联合证券分析师关海燕认为此次生益科技通过增发项目，将不仅解决制约自身发展的产能瓶颈问题，而且将切入电子书、LED等高成长性行业。公司目前在成熟产品上的技术、工艺优势将能帮助其控制新产品研发风险，加快产品化进程。

       申银万国表示，增发将提升公司未来的增长预期。募集项目预计新增利润3.37亿元，而覆铜板行业景气2011年依然可以保持稳定，业绩增长将取决于公司产能投放的速度。