台湾PCB产业历经NB需求大幅度衰退、手机成长趋缓，近年厂商积极思考转型，朝Data Center、伺服器、车用电子等新应用领域发展，产业成长动能逐渐恢复；Apple因应消费者对大尺寸手机需求，预计在今年下半年推出的4.7～4.8吋iPhone 6将一扫过去在萤幕尺寸上的劣势，销售状况值得期待，电路板尺吋放大及L造型容纳电池空间，新机对HDI及FPC用量将增加20～30％，以Apple全球HDI主要供应商产能，仅华通及日本Ibiden规划在第4季扩产，加上日本Panasonic计划在今年下半年起陆续关闭旗下5处HDI生产基地，不仅直接对非苹果供应链产生排挤效应，也将使整体HDI供需在下半年旺季时面临紧俏；FPC部分，受惠Apple重要供应商日本Fujikura复工进度不如预期、恐错失iPhone 6推出时程，台湾FPC业者订单获得确保。

台湾HDI龙头厂商在去年流失重要客户Apple订单，加上南韩客户销售不如预期，营运衰退；今年改变客户策略，及Apple推大尺寸手机，对HDI需求大增，有能力供货厂商有限，预期今年Apple HDI订单将回流，加上与Intel合作的FC-BGA新厂亦将开始量产，下半年营运转机性明确，后续营运动能值得留意。

此外，近年台湾PCB业者为求降低新增设备支出，专注重要制程以提高生产效率，纷纷轻装生产，in-house PCB代钻服务business model逐渐形成；台湾PCB钻针龙头厂商凭借对钻针及钻孔技术的了解，应客户要求开始提供代钻服务，范围含盖HDI、FPC、IC-substrate等领域，直接在客户厂内设立代钻产线，目前与客户合作已愈加密切，不仅已与各领域领导厂商形成相当默契，甚至客户新增产能时亦将优先考虑驻厂代钻服务；今年除主要客户之一新扩代钻产线近期即将开始营运，季增近10％产值贡献之外，另一主要客户的Apple HDI订单回笼，稼动率将明显跳升，今年下半年营运成长值得留意。