南亚PCB 6月底扩大FC和HDI产能

        [百能报道] 南亚PCB已公布其在2010年6月底将扩大500-700万倒装芯片产能，月产总能达3500—3700万。 同时也会扩大HDI 生产来满足消费类电子需求。

      据公司称，在2010年底，有望建立20-30万平方英尺的HDI生产能力。 在台湾和大陆，南亚目前产总能已达36万（ 33445平方米） 平方英尺每月。

      相关市场人士分析，主要为满足英特尔和苹果公司需求增长， 南亚 PCB 扩大FC 产能适合英特尔32纳米处理器需求，HDI以满足苹果的IPAD 要求。

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