简单的小螺丝钉，也是构成终端产品不可或缺的零件。大部分的PCB板，技术门坎虽然是属于相对较低阶，不过由于应用范围相当广泛，也让企业若能拥有站稳于某产业的利基点，且若是公司营运具备成本控管与良率优势，则依旧能够有相当大的发挥空间。

      电子类股第一季财报普遍不如预期，不过PCB产业当中却有不少逆势向上的个股，包括上游波纤纱布的富乔与德宏较前一季转亏为盈，铜箔基板台光电与台耀较去年同期成长，车用PCB板为主的敬鹏缴出近年来第一季最好成绩，母子公司统盟与志超获利同步走高。

      PCB上游有涨价题材

      在玻纤纱布方面，今年二月龙头南亚带头喊涨后，富乔、德宏与建荣三月营收同步向上成长，而富乔在法说会表示，玻纤布自去年十二月起就是百分之百稼动率，预估可满载至第三季中；而玻纤纱则因第二季南亚将陆续进行岁修，预期二、三季可望维持卖方市场。

      从富乔于2007-2011的五年营收来看，有四次营收高峰落在第三季，另一次则在第二季，而德宏则是四次落在第二季，而一次在第三季；建荣高峰于第二季的机会也是超过一半。对照股价来看，如果第一季没见到全年高点，则超过七成以上机率将出现在第三季。

      在铜箔基板方面，前期已经交代国际铜价上涨状况，另外玻纤纱布涨价也是另外一个原因，因此在经过第一季的涨价后，预期第二季仍会向上调价，不过幅度并没有第一季来的大。整体来说，虽然报价走扬，但是相对的成本也是垫高，因此预期毛利率应该是与第一季持平或相去不远。

      软板后劲仍看俏

      同样从近五年营收来看，联茂与台耀平均分散于全年，并没有特别的状况，不过台光电则是全都集中于第三季为高峰。再以股价角度来看，联茂高点落在五～七月最多，台耀与台光电则以四～五月为主。因此近期当股价若来到相对高档，则就较容易遇到反压抵抗。

      智能型手机与平板计算机是目前最热门的3C产品，在云端世代蓬勃发展下，预期对于终端商品的需求，短时间之内应该都不会改变，而预估PC方面非苹阵营力推的Ultrabook需求量，也将会在下半年Win 8上市，Wintel再度合体后，相当有机会展现爆发力。

      由于软板具体积小、重量较轻、折挠性并可依空间改变形状做立体配线、提升系统配线密度并减少配线错误等优势，因此就算短线可能面临产品进行结构上的调整，或是终端商品的空窗期与其它因素影响，不过在3C产品轻薄短小当道下，预期对于软板需求量将会是有增无减。

      敬鹏车用PCB稳健成长

      除了单纯电子产品的应用外，敬鹏全力朝向车用PCB板发展，去年占营收比重已经接近六成。第一季在泰国水患效应转单持续发酵下，营收年增逾10％、缴出0.87元的好成绩，而预估第二季起虽然转单慢慢退去，成长动能可能稍降，不过在其它需求渐现回温下，获利依旧维持稳健。

      敬鹏第二季信息与网通板方面需求回升，可抵销转单效益降低，且已于二月扩大投资泰国厂，第二季起将会纳入合并营收计算，而泰国厂原也受到水灾影响，但是四月起逐步复工，合并营收成长可期。此外车用PCB板于全球20大汽车电子厂超过三分之二都是客户，预期市占率依旧缓步攀升。

      不过相对的也必须留意四月营收持续衰退的南电，除了第一季EPS仅有0.02元的利空之外，因需求疲弱与价格压力，遭到美林与巴黎证券同步出示卖出报告，并调降获利预期与目标价。不过目前股价已经回到每股净值附近，短线上或有低接买盘，不过仍建议等待营运返回成长轨道再进场。