苹果iPhone 6销售热络，日本印刷电路板大厂挹斐电（Ibiden）传遭砍单，台系任意层高密度连接板厂沾光，欣兴电子 （3037） 坐拥全球最大产能，将是最大受惠者，公司1日低调不愿证实，仅强调产能利用率近满载。

    挹斐电是苹果主要印刷电路板、积体电路（IC）基板供应链，刚宣布下修今年营运目标，除因转投资马来西亚PCB工厂第2厂房启用费用高于预期，加上同业竞争激烈，导致年初预估的PCB订单恐无法顺利拿下。

    挹斐电先前宣布砸下400亿日圆兴建马来西亚PCB第2厂房，原先计画今年9月启用量产，马来西亚厂产能可倍增到80万平方公尺，依据日经新闻报导，因第2厂房量产脚步延递，导致挹斐电错失PCB大单。

    欣兴、华通电脑 （2313） 、耀华电子 （2367） 为全台前3大任意层（Any Layer）高密度连接（HDI）厂，也都是苹果供应链，但耀华以应用电池的软性复合板为主，1日股价均上涨，欣兴更从开平盘一路走扬，终场上涨1.15元、5.07％，收盘价23.05元，研判受此讯息激励。

    对于挹斐电错失PCB大单，市场直指客户是苹果，近期法人圈也盛传挹斐电突遭苹果砍单，欣兴及美商TTM旗下美维电路OPC均获大量转单，欣兴昨日低调并未回应这项讯息，但仍宣示产能本季逾9成，对于后市乐观。

    欣兴去年一度与苹果关系疏远，今年重返iPhone供应链，除坐拥全球最大任意层HDI产能，仍积极扩增生产线，日前才宣布取得台湾松下电器大园厂高阶HDI制程机器设备，最快明年上半年贡献营收。

    欣兴指出，以3阶至Any Layer等高阶HDI制程而言，目前产能利用率已逾9成，年底前需求看旺，观察最近部分客户端推出新产品似略分散，有助明年初传统淡季不淡。

    除欣兴，华通、耀华也看好营运，尤其华通8月营收率先苹果PCB供应链逼近去年11月历史新高、创历年第3高，9月更有望领先攻顶，耀华、欣兴8月营收也已分创34、21个月新高。

    耀华表示，受惠部分客户端对Rigid Flex需求热络，可望逐月带动营收，透明度至少看到10月。华通强调，转投资大陆重庆厂9月底投产，主要锁定3阶以上HDI制程，初期月产能15至18万平方呎，第4季可望贡献营收。