苹果iPhone 6和iPhone 6 Plus热销。法人表示，景硕第4季可持续间接受惠iPhone 6产品IC载板拉货效应。法人表示，景硕主要供应美系手机晶片大厂以及其他客户所需IC载板，间接切入苹果iPhone 6供应链，主要供应晶片尺寸覆晶封装 (CSP) 载板和晶片尺寸打线封装 (CSP) 载板。

    从应用端来看，法人表示，景硕供应苹果iPhone 6所需IC载板，涵盖基频晶片、电源管理晶片、Wi-Fi晶片、功率放大器、记忆体、感测元件等。法人预估，苹果手机所需IC载板业绩占景硕整体业绩比重，大约在10%到15%。

    国外媒体报导，日本大厂揖斐电(Ibiden)因马来西亚PCB工厂第2厂房启用费用高于预期，加上同业竞争激烈，年初预估PCB订单恐无法顺利拿下，修正今年营收和获利目标。

    法人表示，揖斐电IC载板客户主要以英特尔(Intel)和苹果A8处理器为主，景硕IC载板客户与揖斐电重迭性不高。