摘要：无线充电闪耀Computex 在近期举行的Computex 2016上，多家厂商展示了最新的无线充电产品。宏碁推出了一款在基座上集成了Qi标准的显示器，可以让用户在办公的同时方便的为手机或其他符合Qi标准的设备充电，避免了单独添置一块无线充电发射板的麻烦。在磁共振技术方面，WiTricity推出了一款无线充电基座，Dell的笔记本电脑可以在30W的功率下完成充电；另一家无线充电技术公司Gill Electronics也与联想联合推出为笔记本无线充电的解决方案。目前Qi标准下的电磁感应式产品应用逐渐铺开，同时也有WiTricity等在磁共振式无线充电发射器推广上迈出第一步，以待更多消费电子公司加入阵营，而苹果等巨头也跃跃欲试，充电方式大变革将到来。

    3D玻璃与OLED及无线充电技术相契合，有望提振盖板行业盈利能力 如我们之前深度报告的观点，OLED曲面显示及无线充电技术将成为新一代智能手机的创新范式，而这两项技术的普及将对手机前后盖板的材料特性提出新的要求，3D玻璃成为最合适的选择。据IHS预计，16年应用于智能手机端的3D玻璃盖板出货量约4700万，市场规模约4.56亿美金，预计17年出货量将增长112.8%，市占比将由3%提升至5.7%。基于此，由于激烈竞争使得盈利能力不断下滑的盖板行业将受到2.5D及3D玻璃产品的有效提振，重获增长动力。

    全球将新建19家晶圆厂及生产线，3D NAND，10nm Logic成为主要增长点 根据SEMI最新预测，19个新晶圆厂和生产线预计于2016年和2017年开始建设。3D NAND，10nm Logic和Foundry segments将推动设备支出在2016年达到360亿美金，比2015年增长1.5%，并于2017年达到407亿美金，增长13%。向前沿技术转换的现有晶圆厂以及在年前开始建设的新的晶圆厂都会有设备采购。按照晶圆尺寸，新的晶圆厂和生产线中，12个是300mm (12-inch)，4个是200mm，3个LED晶圆厂（150mm 100mm和50mm）。不包括LED，所有这些晶圆厂和生产线开工建设后2016年潜在产能估计最高可达每月21万片（300mm等同），2017年每月33万片（300mm等同）。

    1Q全球半导体设备销售额同比减少13%，订单额同比减少2%，设备销售仍然疲软 SEMI公布：2016年第一季度全球半导体设备销售额为83亿美元，这个数字比2015年第四季度高出了3%，但比去年同期减少了13%。该数据为SEMI和日本半导体设备协会（SEAJ）基于全球95家设备厂商每月提供的数据分析得出。2016年第一季度全球半导体设备订单额为94亿美元。这个数字比去年同期减少了2%，但比2015年第四季度增加了5%......点击 查看详情