摘要：封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。

    封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。

    封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，比值越接近1越好......点击查看详情