摘要：智能手机2017 年有望全面导入OLED，促使行业爆发，万亿显示市场，长期空间巨大。当前三星16 万片/月的产能仅够“自用+明年A客户1 亿部新机”，其他安卓阵营手机大厂面临“一屏难求”，倒逼面板厂商加速扩产。包括三星、LG、京东方等在内，未来三年面板厂商已经公布的扩产计划已经超过3000 亿元，其中80%都将投向设备，催生每年700 亿元的设备市场空间。预期前中后道设备市场空间分别为500/120/100 亿元。

    LTPS 是趋势，激光设备弹性最大。LTPS 因其能够满足大电流要求，为OLED 前道主流技术，前道设备市场空间每年500 亿元。LTPS 技术流程下，激光设备弹性最大，预计市场空间2017-2019 年每年200 亿元。激光器件龙头Coherent 订单暴涨，2016 年二季度微电子板块订单额达3.67亿美元，同比增长248.8%，其中OLED 占比超8 成，验证行业爆发。国内厂商方面，大族激光深度受益，目前已布局OLED 80%激光加工设备，预期在2017-2018 年逐步达产，2018 年有望贡献营收超10 亿元。

    蒸镀装备供不应求，急需突破产能瓶颈。中道工艺包括蒸镀与封装，市场空间每年约120 亿元。蒸镀用于制作发光材料，是整个OLED 工艺的核心，也是制约OLED 面板良率的关键所在。因此中道是观察整个行业扩产进程的窗口。目前市面上超过85%的蒸镀设备来自日本Canon Tokki 一家，且其2017 年90%的产能被三星一家包揽，导致“一机难求”，蒸镀设备已成制约面板厂商扩大OLED 产能的关键所在。封装设备韩国JusungEngineering 领跑，为三星与LGD 核心供应商，2016 年订单8.23 亿元，同比增长141%，验证行业爆发。

    非标自动化，国产替代主战场。后道工艺包括“切割+贴合+Bonding+检测”，均为非标自动化。产品换代设备即换代，更新频率几乎每2 年一次，因而要求设备厂商就近配套和快速响应，国产厂商因而受益。后道设备年市场空间100 亿元，其中“贴合+Bonding+检测”70 亿市场空间，按非标自动化设备25%的净利率测算，我们认为整个行业的利润在18 亿左右，如果龙头公司能够拿走全行业30%的利润，有望产生150 亿市值左右的上市公司......点击查看详情