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电子行业周报:面板新一轮投资周期,设备厂率先受益
2017-05-10来源:方正证券513
摘要:2016 年公司用于设备投资同比大幅增长327%,超过400亿元,公司看好OLED带来的发展机遇,预计设备投资将持续增长。同时,苹果和三星布局下一代micro-LED的报道不绝于耳,micro-LED 作为最前沿的显示技术,有望率先在穿戴设备上得到应用。在LCD 统治显示多年以后,新兴的显示技术层出不穷,新的一轮技术升级浪潮即将到来,而在这一轮技术浪潮中,大陆的产业链将充分参与到前沿开发,设备厂将率先受益。
目前国内面板厂在OLED的方面的投资预计在3000亿的规模,其中绝大部分将投向于设备,设备分为前中后道,其对应占比分别约为6:2:1.5,其中后道设备国内厂商最为成熟,主要是bonding、贴合和检测,每年预计市场规模在50亿以上,国内上市公司联德装备、智云股份和精测电子已经有能力切入国际大客户,其中联德和智云两家独享大客户bonding 后端设备,将迎来业绩爆发,而除bonding以外,后续的CG贴合、检测等也有较大的成长空间,明年在柔性oled 推广以后设备市场更将迎来更大的增量。
前道和中道设备目前相对难度较大,主要是国际设备厂在参与。但是其市场绝对规模大,即使切入国内面板厂仍然将实现较大弹性,大族激光在前道激光加工领域布局已久,激光剥离、退火等设备有望在今明年取得突破,实现较大增长。
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