49、高速信号线的阻抗各层是否保持一致
    50、高速差分信号线和类似信号线，是否等长、对称、就近平行地走线
    51、确认时钟线尽量走在内层
    52、确认时钟线、高速线、复位线及其它强辐射或敏感线路是否已尽量按3W原则布线
    53、时钟、中断、复位信号、百兆/千兆以太网、高速信号上是否没有分叉的测试点
    54、LVDS等低电平信号与TTL/CMOS信号之间是否尽量满足了10
    55、时钟线以及高速信号线是否避免穿越密集通孔过孔区域或器件引脚间走线
    56、时钟线是否已满足（SI约束）要求（时钟信号走线是否做到少打过孔、走线短、参考平面连续，主要参考平面尽量是GND；若换层时变换了GND主参考平面 层，在离过孔200mil范围之内是GND过孔） 若换层时变换 不同电平的主参考平面，在离过孔200mil范围之内是否有去耦电容）
    57、差分对、高速信号线、各类BUS是否已满足（SI约束）要求
    58、对于晶振，是否在其下布一层地？是否避免了信号线从器件管脚间穿越？对高速敏感器件，是否避免了信号线从器件管脚间穿越
    59、单板信号走线上不能有锐角和直角（一般成 135 度角连续转弯，射频信号线最好采用圆弧形或经过计算以后的切角铜箔）
    60、对于双面板，检查高速信号线是否与其回流地线紧挨在一起布线；对于多层板，检查高速信号线是否尽量紧靠地平面走线
    61、对于相邻的两层信号走线，尽量垂直走线
    62、避免信号线从电源模块、共模电感、变压器、滤波器下穿越
    63、尽量避免高速信号在同一层上的长距离平行走线
    64、板边缘还有数字地、模拟地、保护地的分割边缘是否有加屏蔽过孔？多个地平面是否用过孔相连?过孔距离是否小于最高频率信号波长的1/20
    65、浪涌抑制器件对应的信号走线是否在表层短且粗
    66、确认电源、地层无孤岛、无过大开槽、无由于通孔隔离盘过大或密集过孔所造成的较长的地平面裂缝、无细长条和通道狭窄现象
    67、是否在信号线跨层比较多的地方，放置了地过孔（至少需要两个地平面）
    68、如果电源/地平面有分割，尽量避免分割开的参考平面上有高速信号的跨越
    69、确认电源、地能承载足够的电流。过孔数量是否满足承载要求,（估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍）
    70、对于有特殊要求的电源，是否满足了压降的要求
    71、为降低平面的边缘辐射效应，在电源层与地层间要尽量满足20H原则。（条件允许的话，电源层的缩进得越多越好）
    72、如果存在地分割，分割的地是否不构成环路
    73、相邻层不同的电源平面是否避免了交叠放置
    74、保护地、-48V地及GND的隔离是否大于2mm
    75、-48V地是否只是-48V的信号回流，没有汇接到其他地？如果做不到请在备注栏说明原因
    76、靠近带连接器面板处是否布10~20mm的保护地，并用双排交错孔将各层相连
    77、电源线与其他信号线间距是否距离满足安规要求
    78、对于两个焊盘安装的CHIP元件（0805及其以下封装），如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线必须具有一样的宽度，对于线宽小于0.3mm(12mil)的引出线可以不考虑此条规定
    79、与较宽印制线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制线过渡？（0805及其以下封装）
    80、线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出
    81、金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
    82、安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
    83、设计要求中预留位置是否有走线
    84、非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）,单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）
    85、铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm
    86、内层地层铜皮到板边 1-2 mm， 最小为0.5mm
    87、百能网隶属于勤基集团,是国内领先的电子产业服务平台，在线提供元器件，传感器 采购、PCB定制、BOM配单、物料选型等电子产业供应链整套解决方案，一站式满足电子产业中小客户全面需求
    88、确认PCB编码正确且符合公司规范
    89、确认单板的PCB编码位置和层面正确（应该在A面左上方,丝印层）
    90、确认背板的PCB编码位置和层面正确（应该在B右上方,外层铜箔面）
    91、确认有条码激光打印白色丝印标示区
    92、确认条码框下面没有连线和大于0.5mm导通孔
    93、确认条码白色丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件
    94、器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件
    95、器件位号是否符合公司标准要求
    96、确认器件的管脚排列顺序， 第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识的正确性
    97、母板与子板的插板方向标识是否对应
    98、背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向
    99、确认设计要求的丝印添加是否正确
    100、确认已经放置有防静电和射频板标识（射频板使用）