100、对于Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）]
    101、大面积铜箔区的元器件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
    102、大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜（孤岛）
    103、大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC
    104、在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.1 mm （4mil），方法：将Same Net DRC打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）
    105、过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
    106、钻孔的过孔孔径最好不小于板厚的1/10
    107、元器件布放率是否100%，布通率是否100%（没有达到100%的需要在备注中说明）
    108、Dangling线是否已经调整到最少，对于保留的Dangling线已做到一一确认
    109、工艺科反馈的工艺问题是否已仔细查对
    110、Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距离设置检查DRC
    111、打开约束设置为打开状态，更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误
    112、确认DRC已经调整到最少，对于不能消除DRC要一一确认
    113、各种电源、地的测试点是否足够（每2A电流至少有一个测试点）
    114、确认没有加测试点的网络都是经确认可以进行精简的
    115、确认没有在生产时不安装的插件上设置测试点
    116、Test Via、Test Pin是否已Fix（适用于测试针床不变的改板）
    117、确认有贴装元件的PCB面已有光学定位符号
    118、确认光学定位符号未压线（丝印和铜箔走线）
    119、光学定位点背景需相同，确认整板使用光学点其中心离边≥5mm
    120、确认整板的光学定位基准符号已赋予坐标值（建议将光学定位基准符号以器件的形式放置），且是以毫米为单位的整数值
    121、管脚中心距<0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm（31 mil）的BGA器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点

    122、确认是否有特殊需求类型的焊盘都正确开窗（尤其注意硬件的设计要求）
    123、BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔
    124、除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
    125、光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
    126、电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散
    127、百能网隶属于勤基集团,是国内领先的电子产业服务平台，在线提供元器件，传感器 采购、PCB定制、BOM配单、物料选型等电子产业供应链整套解决方案，一站式满足电子产业中小客户全面需求
    128、光绘文件输出尽量采用RS274X格式，且精度应设置为5：5
    129、art_aper.txt 是否已最新（274X可以不需要）
    130、输出光绘文件的log文件中是否有异常报告
    131、负片层的边缘及孤岛确认
    132、使用光绘检查工具检查光绘文件是否与PCB 相符(改板要使用比对工具进行比对)
    133、Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
    134、叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
    135、将设置表中的Repeat code 关掉，钻孔精度应设置为2－5
    136、孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）
    137、孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确；孔径公差是否标注正确
    138、要塞孔的过孔是否单独列出，并标注“filled vias”
    139、PCB文件：产品型号_规格_单板代号_版本号.brd
    140、背板的衬板设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-CB[-T/B].brd
    141、PCB加工文件：PCB编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log；拼板还需要有工艺提供的拼板文件*.dxf）,背板 还要附加衬板文件：PCB编码-CB[-T/B].zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）
    142、工艺设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-GY.doc
    143、SMT坐标文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt,（输出坐标文件时，确认选择 Body center，只有在确认所有SMD元器件库的原点是元器件中心时，才可选Symbol origin）
    144、PCB板结构文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip(包含结构工程师提供的.DXF与.EMN文件)
    145、测试文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件)
    146、归档图纸文件：产品型号规格-单板名称-版本号.pdf,（包括：封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图）
    147、确认封面、首页信息正确
    148、确认图纸序号（对应PCB各层顺序分配）正确的
    149、确认图纸框上PCB编码是正确的